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安博电路多层印刷电路板项目加紧建设

  日前,地处铜陵经济技术开发区pcb产业园内的安博电路新建高端多层项目正在进行桩基施工。现场的项目负责人崔丹向记者介绍:“所有项目的前期工作进行得比较顺利,目前项目场地平整已完成,地基强夯处理已结束,桩基建设已于7月31日进场施工。”

  该项目是开发区新引进的招商引资项目,今年4月顺利开工建设。新成立的安博电路板有限公司主营业务包括pcb和电路板研发、生产、销售,主要生产双面板、多层板、hdi板和铝基板等印刷电路板,产品广泛应用于消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等下游领域,具有广阔的市场和发展空间。

  据介绍,该项目总投资为5.5亿元,其中固定资产投资为4.7369亿元,占地面积5万多平方米,建筑面积超过6.2万平方米,主要建设1栋三层的主厂房(含办公楼),1栋倒班楼,1栋多功能楼,1栋fpc(柔性线路板)研发大楼及固废处理中心等,建成后达到年产200万平方米印刷电路板的生产规模。其中,普通印刷电路板80万平方米,高密度互连印刷电路板(hdi)108万平方米,柔性线万平方米。

  崔丹告诉记者,目前项目正按照建设进度分期投入。其中项目一期预计从2014年4月持续到2016年3月,将建设1栋三层的主厂房(含办公楼),1栋倒班楼,1栋多功能楼,以及完成相应的工艺设备安装;第二期将从2016年4月持续到2018年3月,建设1栋fpc研发大楼,以及完成相应设备安装。2018—2020年柔性线路板(fpc)负荷率将分别达到40%、75%、100%。据悉,该项目主要生产高密度多层印刷电路板,产品符合《产业结构调整指导目录》鼓励类第二十八大项第21款新型电子元器件(高密度印刷电路板和柔性线路板等)制造,为国家重点支持的高新技术领域产品。“我们生产的高密度多层电路板是pcb产业的高端产品,项目的建设将有利于带动开发区pcb产业从低端向高端升级,促进电子制造产业的创新和发展。”

  谈到项目未来的经济效益和社会效益,该公司相关负责人认为,目前中国经济正进入转型期,以投资驱动为主的经济发展模式正面临挑战,产业结构的调整和升级成为保持经济可持续发展的推动力。日本、欧美在经过金融危机之后,高技术pcb产品、高密度产品、受保护的军事航空领域及医疗电子等pcb产品将成为其企业继续生存发展的依靠,而原有的其它pcb品种将更大比例地继续转移到亚太地区生产,这给国内应用于高端领域的pcb产品带来了机遇。可以预见,国内pcb产业将在未来数年保持较高速度发展。该项目产品定位为行业高端,产品具有较大的市场空间,国内需求较大。“目前我们企业正在抓紧时间施工建设,争取抢占行业先机。

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