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新闻动态

在制造多层电路板的过程中常见的问题是什么

中心电路板根据布线面的多少来决定工艺的难易度和加工价格,普通电路板分为单面电路和双面电路,通称单面板和双面电路板,但高端电子产品由于产品空间设计因素的制约,除了表面电路外,内部可以重叠多层电路,在生产过程中,制作各层电路后,通过光学设备的定位、压合,多层电路通称多层线路板,可称为多层线路板。多层基板又分为多层硬基板、多层硬基板、多层硬基板和多层硬基板。

多基板是将两层以上的电路堆叠在一起制造的,它们之间有可靠的事先设定的相互连接。因为在所有的层都被碾压在一起之前,钻孔和电镀都已经完成,这种技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板构成,外层不同,由独立的单面板构成。碾压前,内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影、蚀刻。钻孔的外层是信号层,通过在通孔的内侧边缘形成平衡的铜环,镀过。之后,将各层碾压形成多基板,该多基板可以用波峰焊接(部件之间的)相互连接。

多层线路板的设计生产比单双层线路板复杂得多,小细节错误会影响整个板的性能,所谓牵着头发动全身。让我们分享基板制造中常见问题的分享。

在多层线路板的外层线路蚀刻时,铜箔线深入板面树脂相当深,蚀刻后密集的线路区域可能。这些现象蚀刻后可能不容易发现,但化镍浸金工艺后,可以发现线路和焊垫边缘有变形的线路和金属区域。这个问题有时被认为是残留或水洗不良的问题,但实际上是线路蚀刻或铜皮选择不当的问题。

蚀刻后的剥锡要注意是否还有剥落的浅灰色介金属。如果确实没有清除,磨削、酸洗、微蚀可能无法完全清除,抑制镍浸渍反应的启动,如果反应无法完全启动,可能会发生镀层表面漏铜的现象。

目前没有铜通孔的做法,主要是全面镀铜后进行蚀刻去除,或者用盖孔工艺不让孔镀锡,然后蚀刻去除铜。但是,蚀刻液不能去除钯金属,镍金在工艺中仍然吸附在孔壁上。对于孔壁不金属的产品是直接的烦恼。

目前,一些多层线路板制造商推出的无化镍浸渍困扰的化学铜工艺实际上是降低钯金属的浓度,使后续镍金不能迅速启动镀层,因此可以减少无铜孔的制造困扰。但是,由于这种做法导致化学铜活性不足和孔破裂的潜在危机,化学铜的操作范围缩小的厂家也有采用去除钯的方法,剥下锡槽后增加去除钯的药液处理的厂家,但是这种做法在现行的工艺中必须增加药液槽的设作成本也会增加。与此同时,大多数钯去除系统有侵蚀铜的危险,一些所谓的专用药物有专利和成本问题。另一种方法是在剥锡之前用硫醇类药液钝化孔内的钯层,之后的镍浸渍工艺不起作用。然而,如果硫醇处理不干净,残留物将被带入剥锡槽,铜表面将被硫化物附着。铜面硫是镍化反应的致命伤,很难防止铜露出。

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