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新闻动态

PCB基板回流焊接技术要求

在热风回流焊接过程中,奶油需要经过溶剂挥发的奶油焊剂去除奶油表面的氧化物的熔融、再流动、奶油的冷却、凝固。

目的是预热PCB和部件,达到平衡,同时去除奶油中的水分P溶剂,防止奶油塌陷和焊接飞溅。必须保证升温缓慢,溶剂挥发。温和,对部件的热冲击尽可能小,升温过快会对部件造成损伤,多层陶瓷电容器破裂。另外,焊接物飞溅,在PCB整体的非焊接区域形成焊接球和焊接物不足的焊接点。

作用和规格s用于加热PCB部件的倾斜率为1-3℃/秒,占总时间的30%左右,最高温度控制在140℃以下,减少热冲击。

目的是在达到再流动温度之前保证焊料完全干燥,同时起到焊剂活化的作用,消除部件、焊盘、焊接的金属氧。时间大为60~120秒,因焊料性质、PCB而异。

使用和规格s使大小部件和PCB的热量完全均匀,通过消除局部温差的奶油成分中的溶剂去除部件电极和PCBPAD和Solder对Powder的表面氧化物,减少表面张力,准备重溶解。本区时间在140-183℃之间。

目的:奶油中的焊接开始熔化金粉,再次呈流动状态,取代液体焊接剂湿润焊接盘和部件,这种湿润作用进一步扩大焊接,大部分焊接湿润时间为60~90秒。回流焊的温度高于焊膏的熔点温度,一般超过熔点温度20-40度,保证再流焊的质量。有时候把这个区域分成两个区域,即熔化区和再流区。

作用和规格s全面热化重熔融的温度达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件裂纹和二次回流等现象发生。

的目的是焊料随着温度的降低而凝固,但速度要求预热速度。的双曲馀弦值。慢慢冷却,PAD的更多分解物进入锡中,产生黑暗粗糙的焊接点,甚至引起锡附着不良和弱焊接点的结合力。

作用和规格s为冷却,使PCB零件均匀冷却的回焊炉上下各有两个区域有冷却吹风电机,通常出现的PCB温度控制在120℃(75℃)以下。冷却速度一般在-4℃/sec以内,SESC的标准为Slope-3℃/sec。

3.锡膏塌陷修正ReflowProfile曲线.刀具压力过高降低刀具压力

 

零件两端热不均缓和温度曲线.温度曲线加热过快在Reflow前预热到170℃

 

3.CCBLay-out设计的焊垫、零件长轴和折叠板的方向。

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