欢迎来到鸭脖-鸭脖官网-鸭脖娱乐

30年专注于鸭脖娱乐的生产

经验丰富,专注鸭脖娱乐

全国咨询热线

18938882223
主页 > 新闻动态 >

新闻动态

多层高速板有片状振动时,在pcb设计设计中,需

,由于芯片晶体振动的两个焊盘是长方形的焊盘,正好与相邻的平面形成了电容器,电容器计算公式c=s/4kd,长方形的焊盘与相邻的地平面之间寄生的电容量和焊盘的面积s,焊盘与平面的距离d有关。一般来说,由于焊盘面积s不变,晶振长方形焊盘与邻近地平面之间寄生的电容主要由焊盘到平面的距离d决定。d一般很小。例如,1.6MM的四板,层压结构如下图所示,

手工图所示,芯板占主要厚度,从焊盘到平面的距离d只有3.5mil,非常小,用电容器计算公式C=s/4kd计算的寄生电容器值很大。

由此可见,贴片晶振的两个焊盘脚和下面的平面有寄生电容器。寄生电容器会影响系统的频率偏差,频率偏差过大时,系统可以在正常的工作环境中正常运行,但在极限条件下,如高低温条件,很可能无法正常运行。贴片晶体振动的两个焊盘脚与其下面的平面有寄生电容量大的情况下,如果不贴合谐振电容量,晶体振动的频率也大。那么,该PCB板用于生产,生产的产品在平时工作中没有问题,但在高低温温的条件下有可能出现问题是很大的风险。因此,在设计PCB时,遇到芯片晶体振动时,应考虑挖掘晶体振动下的平面层。

18938882223