欢迎来到鸭脖-鸭脖官网-鸭脖娱乐

30年专注于鸭脖娱乐的生产

经验丰富,专注鸭脖娱乐

全国咨询热线

18938882223
主页 > 新闻动态 >

新闻动态

多层PCB设计有什么优势

  由于这些PCB的物理属性,特定电路或应用的尺寸可能导致需要大型电路板,或者甚至使用多个板。这是允许制造多层板的技术和制造技术的出现,是电子产品应用的重大飞跃。

  与多层板一样重要的是能够开发高性能,紧凑型电子设备,如智能手机,军事装备,航空仪器,等,在开发和使用时需要考虑权衡:

  成本 - 这是首要考虑因素。利用制造多层PCB所需的专用设备,制造商必须将这一成本转嫁给客户,使PCB比传统电路板更昂贵。幸运的是,随着需求的增加和技术的发展,这种差距已大大缩小。

  设计工具 - 为制造商创建详细的技术设计意味着设计工程师和布局技术人员必须过渡到复杂的软件以帮助设计和制造过程。这需要培训和设计师的学习曲线。

  更换 - 由于多层PCB的结构和复杂性,如果可能的话,修理故障板可能非常麻烦。在大多数情况下,失败的电路板导致需要更换它,而不是尝试修理。

  多层电路板的制作不可用来自所有PCB制造商。随着设计多层要求的电路板百分比的增加,生产商的数量正在扩大。虽然该过程相对简单,但需要专门的设备和对细节的关注。随着质量的提高,高效生产也需要技术培训。

  制造工艺包括构造导电材料层,如铜箔,芯材和预浸料层,夹在一起,加热和高温施加压力以将各层层压在一起。加热可以熔化和固化预浸材料,压力可以去除可能影响电路板完整性的气穴。

  这些复杂的工具结合起来,使多层PCB设计和制造更加高效,从头到尾简化了工艺流程。结果是更可靠,成本更低的多层板,并改善了项目时间表。

18938882223