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新闻动态

多层PCB重叠细节计划:节省时间和成本的最佳选择

手工图将更多的电路压入更少的层不一定是最佳选择。由于复杂性,设计和制造费用可能会增加。

另一方面,在多层设计中坚持使用一定数量的层,而不是寻找减少层数的方法,最终会花费更多的费用。关键是彻底分析需求,做出明智的决定。这也意味着在成本分析中考虑电路板的信号性能。

即使是最简单的设计,PCB设计也随着高速电路的增加而发展。曾经和简单的单层或双层板配合使用的设计,现在可能需要多层来支持现在包含的高速电路。

在某些情况下,高速行驶路由可能需要与其他行驶路线隔离,以防止干扰。为了支持这种隔离,扩展路由可能需要在设计中添加其他路由层。

高速设计可能需要非标准电路板材料和特定的层厚来阻抗控制布线。为了适应带状线的布线要求,信号层和高速传输线需要夹在两个接地层之间。

使用双带线布置时,需要将两个相邻的信号层夹在一对接地层之间。如您所见,高速电路不仅需要额外的信号层布线,还需要额外的电源层和接地层。

高速传输线在PCB表层布线时,下方需要坚固的接地层。这是微带路由的配置,就像我们已经看到的路由要求信号路由层夹在两个接地层之间。

利用这些布线配置和这些电路所需的不同电压,设计中电源层和接地层的数量最终可能占板层叠的主导地位。这是一个需要认真进行多层PCB堆放规划的地方,这样就可以很好的管理所需要的层数。

帮助的是将多个电压组合到一个平面层。分割电源平面或接地平面有助于减少设计所需的总板层数量,但也带来新问题。最重要的是,避免在分离的接地面上布线。

如果你的路由要求下面有接地平面作为返回路径,将该平面分成不同的电压,就会破坏返回路径,有可能引起各种信号的完整性问题。这并不意味着不应该使用分割平面,但是使用路由时必须特别注意。

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