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新闻动态

高精密十四层PCB线路板打样

  多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术,主板和显示卡大多使用4层的PCB板,也有些是采用6、8层,甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层,通过观察导孔就可以辩识,因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线,其他几层另有用途(地线和电源)。所以,同双层板一样,导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现,却在反面找不到,那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔,自然就是4层板了。十四层PCB线路板打样

  目前批量加工FPC使用***多的还是冲切,小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足今后对尺寸精度特别是位置精度标准的要求,现在新的加工技术也正逐步应用,如:激光蚀刻法、等离子体蚀刻法、化学蚀刻法等技术。这些新的外形加工技术具有非常高的位置精度,特别是化学蚀刻法不仅位置精度高且大批量生产效率较高,工艺成本较低。然而这些技术很少单独使用,一般是与冲切法组合使用。

  又称定位孔,一般孔的加工是独立的工序,但必须有和线路图形之间进行定位的导向孔。自动化工艺是利用CCD摄像机直接识别定位标记进行定位,但这种设备费用高,适用范围有限,一般不使用。现在使用***多的方法还是以柔性线路板铜箔上的定位标识为基准钻定位孔,这虽然不是新技术,但可以明显地提高精度和生产效率。为了提高冲切精度,使用精度高且碎屑少的冲孔法加工定位孔。

  冲切是用事先备好的专用模具在油压冲床或曲柄冲床上进行孔和外形加工。现在模具多种多样,其他的工序有时也使用模具。

  铣切加工的处理时间是以秒为单位,非常短,成本也低。制作模具不但价格高而且要有一定的周期,很难适应急件的试制和设计更改。数控铣切加工的数控数据如果和CAD数据一起提供就可以立即进行作业。每一个工件的铣切加工时间长短直接影响加工成本的高低,时间长加工成本也高,所以统调加工适用于价格高量少或试制时间短的产品。

  过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。十四层PCB线路板打样而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果--电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。

  PCB线路板加工的过程中难免会遇到几个残次品,有可能是机器失误造成的,也有可能是人为原因,例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况,成因要具体情况具体分析。 十四层PCB线路板打样如果孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象,就称为点状孔破,也有人称它为“楔型孔破”。常见产生原因,来自于除胶渣制程处理不良所致。PCB线路板加工时除胶渣制程会先进行膨松剂处理,之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业,这个过程会***胶渣并产生微孔结构。经过***过程所残留下来的氧化剂,就依靠还原剂***,典型配方采用酸性液体处理。

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