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新闻动态

多层印刷电路板层层起泡的原因及解决方案介绍

针对多品种、小批量军工生产过程,很多产品还需要铅锡板。特别是品种多,数量极少的印刷pcb多层板,采用热风平整技术,明显增加制造成本,加工周期长,施工也麻烦。因此,通常在制造中使用铅锡板较多,但加工产生的质量问题较多。其中较大的质量问题是多层印刷电路板铅锡镀红外热熔后产生层起泡质量问题。

在图形电镀技术方法中,印刷pcb多层板一般采用镀锡铅合金层,不仅作为图形金属的耐蚀层,铅锡板主要提供保护层和焊接层。由于图形电镀-蚀刻技术,电路图形蚀刻后导线两侧仍为铜层,与空气接触容易产生氧化层或被酸碱介质腐蚀。

另外,由于电路图形在蚀刻过程中容易发生侧蚀,因此锡铅合金的镀层部分悬挂而产生悬挂层。易脱落,导线之间的桥接短路。采用红外热熔技术,可以保护暴露的铜表面。同时,表面和孔内的锡铅合金镀层可以通过红外热熔融结晶,使金属表面光泽。不仅提高了连接点的焊接性能,还确保了部件与电路内外层连接的可靠性。但是,在多层印刷电路板外热熔时,由于温度高,多层印刷电路板的层与层之间发生层起泡现象严重,多层印刷电路板的成品率极低。多层印刷电路板层层起泡质量问题的原因是什么?

(2)压制过程中热量不足,周期过短,半固化片质量差,压制机功能不正确,固化程度出现问题

残渣(6)过度流胶半固化片的胶量几乎全部挤出板外

残渣(7)无功能需求下,内层板尽量减少铜面的合力

(3)严格控制黑化生产线氧化槽和清洗槽的技术参数,加强板面外观质量。

工具销钉必须实施润滑脱销的表面处理时,必须与重叠作业区分开,不得在重叠作业区内进行。

(8)适当增加真空压制使用的压力强度,直到通过5次浮焊试验(每次288℃,10秒)。

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