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新闻动态

江苏双面PCB线路板制作流程

  在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。 江苏双面PCB线路板制作流程

  目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点,为了达到以上目标,在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素。

  在电子产品的生产过程中,因瑕疵而造成成本的损失,在各个阶段都有不同的程度,越早发现则补救的成本越低。The Rule of 10s就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言,空板制作完成后,若板中的断路能实时检测出来,通常只需补线即可改善瑕疵,或者至多损失一片空板;但是若未能被检测出断路,待板子出货至下游组装业者完成零件安装,也过炉锡及IR重熔,然而却在此时被检测发现线路有断路的情形,一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。若更不幸的,瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现,而进入整体系统成品,如计算机、手机、汽车零件等,这时再作测试才发现的损失,将是空板及时检出的百倍、千倍,甚至更高。因此,电性测试对于PCB业者而言,为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。江苏双面PCB线路板

  通常的来说,我们的PCB线路板在生产的过程中,难免会因外在的因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB线路板在不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,因此除了制程控制的改善外,提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。双面PCB线微米的孔壁铜厚

  好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险不这样做的风险如果修复不当,就会造成线路板断路。即便修复得当,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。

  PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外,由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注,热仿真将成为电子PCB设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品关于PCB制板过孔大小选择问题通常是R外径 - r内径 =8mil(0.2mm)双面PCB线路板制作流程

  大电流的都可以把外径做大点,孔可以放小。但PCB厂家一般会建议用0.5MM内径,因为他们用0.5的钻嘴不容易断。0.5MM以下的钻嘴容易断。

  公司一贯坚持“追求卓越,***”的企业经营理念,努力创建良好的企业文化氛围,不断提高员工自身素质,积极引进高级管理人才及技术人员,为更好的服务客户提供有力保障。线路板产品:双面电路板,多层电路板(2~16层),高频电路板,高TG厚铜电路板,电金/沉金电路板,喷锡电路板,阻抗电路板双面PCB线路板制作流程

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