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新闻动态

华秋电路工艺能力升级推出二级HDI高层板!

千呼万唤始于2019年9月,华秋回路(原华强PCB)工艺能力强劲升级,发布了二级HDI高层板!新的评价页面新上线了!

※什么是HDI板:HDI板(高密度连接板)是使用盲埋孔技术、线路密度高的电路板,广泛应用于中高端紧凑型产品领域,采用模块化并联设计,具有全面适应负荷能力和较强短时间的过载能力。

※升级目的:HDI板对技术要求高,许多PCB快板厂无法接受这样的订单,或者价格高,交货期长。因此,华秋现在增加了HDI板,客户可以通过华秋电路线订购渠道,简单地进行性价比高的HDI和一二级盲埋孔技术,解决中高端产品的需求

阻尼层数:电路板按层数分为单层、双层板和多层板(四层以上),多层板对电路板的性能可靠性通过压合技术成型,层数取决于产品的设计要求。一般来说,层数越高,电路板越精密

 

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孔径:钻孔是PCB板的重要工序之一,钻孔用于连接各层线路和定位、散热等,最小孔径是钻头最小钻孔的钻孔直径大小,更小的孔径0.1mm孔多用于盲埋孔技术,必须通过激光钻头实现

。※升级目的:升级0.15mm机械钻头、0.1mm激光钻头,符合高密度板的制造技术要求

 

※什么是铜厚:铜箔用于电路板的电流传输,铜箔厚度是指复盖在电路板表面的铜箔形成的厚度。通常,铜箔的厚度分为1OZ(35um)、1.5OZ(50um)、2OZ(70um)

tallation是OSP:OSP(有机焊接膜)是电路板铜箔表面处理的技术(符合RoHS标准):裸铜表面以化学方式形成有机膜,该膜可以防止氧化、耐热冲击、耐湿性,保护铜表面在常态环境中不生锈(氧化或硫化等)。(焊接时,该膜必须被助焊剂迅速清除,露出的清洁铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成牢固的焊点)

镀金是常见的电路板表面处理技术之一,采用化学沉积方法,通过化学氧化恢复反应的方法生成镀层,一般厚度厚,是化学镍金层沉积方法的一种。沉金工艺的优点是沉金色稳定,亮度好,镀层平整,焊接性好,导电性强,抗氧化性好,耐磨性好,寿命长,一般应用于按键板、金手指板等。

※升级目的:华秋回路追加OSP技术和沉金厚度自主选择,主要是提高板块整体可靠性和丰富客户个性化选择。

※什么是BGA焊接盘直径:BGA全名BallGrid(球状阵列封装),在封装体基板的底部制作阵列焊接球作为电路的I/O端与电路板连接。BGA焊接盘直径越小,可焊接的BGA设备越精密

。※升级目的:BGA焊接盘直径缩小到0.2mm,更小的焊接盘与更精密的BGA

 

※板材制造商的情况:国内主要经营霸权铜板(CCL)的代表公司是滔滔化工、生益科学技术、金安国纪、山东金宝电子、南亚科学技术和华正新材料。其中,建设滔滔化学工业是世界上最大的霸权铜面板制造商生益科学技术是中外合资的上市企业。华秋电路均采购这两家龙头厂家FR-4A级霸权铜板、半固化片(PP片),优点是质量硬、性能稳定、可靠

tg值:TG(玻璃态转换温度)是板材在高温下的玻璃化温度,最常规的TG板材在130度以上(TG130),高TG一般在170度以上(TG170、180),中等TG约在150度以上(TG150)。TG值越高,产品的耐温性能越好

、华市场调查中,很多中高端终端制造企业、技术人员都遇到过制作高层板,一些工厂技术弱,质量差,价格高,交货期长,订货量高等多方面的制约和影响

华秋回路通过发挥平台高质量、短交期、低阈值优势,全力优化高多层板在线订购模式的高性价比和便利性

华秋回路加快变革、升级工艺能力,全力满足高多层板客户更严格的产品需求

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