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5G与HDI需求—全球HDI PCB市场格局研究(附8大内资

  原标题:5G与HDI需求—全球HDI PCB市场格局研究(附8大内资HDI板厂布局)

  随着5G的进一步深入,智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品更加趋向智能化、小型化、高频、高速、高度集成化,PCB上需搭载的元件也在大幅度的增加。同时5G智慧产品高频、高速传输及功能的大幅提升下,对屏幕的要求越来越大,分辨率越来越高,功耗就成了关键点,而目前在电池部分暂时无新的技术突破,只能不断的压缩手机主板的空间,助推手机主板尺寸、总量、体积在不断的缩小。

  在高度集成与PCB空间无法增加的情况下,造成PCB布线更加密集,导线宽度、间距缩小,孔径与中心距离缩小,绝缘层的厚度降低,而传统HDI工艺能力受限,难以满足。因此堆叠层数更多、线路间距更小、可承载更多功能模组的Anylayer任意层互连结构+SLP类载板技术(mSAP)成为最佳的解决方案。

  智慧手机的技术发展由苹果主导,从iPhone 4开始已使用HDI Anylayer任意层互连技术,iPhone 8开始已使用SLP类载技术(mSAP),2019三星发布的Galaxy系列也采用SLP类载板工艺技术。2018年开始国内龙头手机华为、OPPO、VIVO、小米旗舰机均有搭载HDI Anylayer任意层互连技术,2019年国内市场华为推出P30 Pro 5G版、VIVO iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用HDI Anylayer任意层互连+主板三明治结构,预估华为2020年在旗舰机导入SLP类载技术,未来全球手机大厂都将跟紧采用。

  HDI Anylayer任意层互连属高密度连接技术,有较高的技术门槛,主要加工难点:层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。目前内资具备高制程能力及大量产能力的厂家主要有方正高密、胜宏科技、汕头超声,其中胜宏科技对标行业标杆建制了业界顶尖设备及知名材料。

  设备:压机、镭射五代机、VCP填孔、全制程DI设备、真空蚀刻等业界高端主流设备。

  现阶段已具备HDI 14L Anylayer(任意层互连)的量产能力,预计2020Q3完成mSAP能力建制,导入SLP类载板产品+CSP封装载板产品。

  已陆续打样多款10L-14L HDI Anylayer(任意互连结构)样品,涉及智慧手机、高端平板、智慧手表等产品应用领域。

  随着PCB行业景气度提升,产能向中国大陆加速转移,在行业景气度继续上行的同时,中国大陆PCB占比在快速的提升,从2011年的14%上升到了2018年的23%,而内资PCB工厂2019年都在积极启动建制HDI工厂,以扩充高阶HDI产能(方正、崇达、景旺、奥斯康、崇达等),由于HDI产线投资重、技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是HDI产线的进入壁垒,尤其是高阶产线年准备,根本无法在短期内形成大规模新产能并释放出来。

  而在全球PCB产能向中国大陆加速转移过程中,胜宏科技是其中杰出代表。在5G时代HDI高阶PCB产能严重紧缺时期,提前1年进行高阶HDI Anylayer (任意层互连结构)布局与产能准备,2019年8月份HDI一期顺利投产并开出4.5万平米/月产能(平均三阶),预计2020年Q3季度投产SLP类载产品3.5万平米/月产能(mSAP工艺)。

  新建智慧工厂自动化水平高,居全球领先地位,人均效益和盈利水平持续提升。并依托工业4.0智慧工厂、工业自动化生产体系,效率高、品质好、交期短、产能大、成本低。

  全球 PCB 龙头,领先完成大陆化布局和管理体系建设。公司相比其他台资更早完成产线大陆化,且内部培养了一批大陆本土核心骨干,构建了分享式的企业文化和良性循环的激励制度。

  类载板 SLP:完成新技术卡位,静待市场放量。SLP 有利于提高集成度、节省空间,有望在 5G 时代成为中高端移动设备主板的主流方案。苹果自 iPhone X 开始全面导入 SLP 成为最主要客户,鹏鼎当前占苹果 20% 份额居第三,且望凭借良效率优势持续提升份额。展望 2020 年,iPhone 5G 版 SLP 面积有望变大且集成度更高,望带来 ASP 提升叠加备货量增长,将推动公司 SLP 业务成长。而未来,安卓阵营如三星、华为等的跟进,将进一步打开行业空间。

  FPC:卡位苹果并向外延伸,扩品类提份额助力成长。鹏鼎约占苹果 FPC 25% 份额,通过不断扩张 iPhone 料号如 Dock+MPI/LCP 天线、屏幕、光学等,并参与非手机终端如 iPad/Watch/Airpods 等获得成长,随着占苹果 40% 以上份额的日企逐步退出,鹏鼎靠品质和稳定扩张持续获得增量份额。在苹果体系外,公司亦持续布局华为、亚马逊、谷歌等客户,且向赛道更长的汽车市场扩张。

  鹏鼎因应时局、求新求变,在苹果体系内外扩品类提份额驱动成长,长期有望把握可穿戴、汽车等增量市场,并结合自动化降本增效的长线逻辑。当前时点公司亦有望受益安卓阵营高端 HDI 产能供需偏紧带来的增量订单。

  公司由汕头市国资委控股的超声电子集团发起成立于 1997 年 5 月,同年 10 月于深交所上市。是国内成立和上市最早的 PCB、覆铜板企业,主营 2~10+层多层通孔板、1任意阶 HDI、覆铜板及超声显示器(2018 年占比总收入约 30%)等。上市以来营收稳健增长后有所波动,毛利率近年维持在 20%左右,净利率维持在 5%-8%左右。

  公司汕头二厂多年为苹果进行核心配套,具备任意层 HDI 生产能力,有望受益于行业供需偏紧带来的量价提升机会。2018 年公司 HDI 收入约 12 亿,目前公司 HDI 月产能约 4 万平,2020 年技改项目有望在上半年落地,瓶颈工序产能提升后 HDI 产品平均阶数望提升、带来均价的提升,2021 年可转债项目投放有望增加 10-20 万平 HDI 产能。

  2020 年 iPhone 望迎大年,SLP 之 interposer 业务增长可期。公司在 2017 年进入苹果 SLP 连接板 interposer 供应链,份额约 40%,与一家台资、一家内资企业共同供货, 格局方面高端企业无意该产品市场,且低端企业暂时因技术壁垒(线 微米以下、HDI 水平,树脂塞孔、电镀工艺独特)无法涉足,公司该产品供货地位相对稳定。短期看 interposer 没有被技术替代风险,其作用是将上下两块类载板固定、信号连接, 是呈现空心回字形的特种双面板。2020 年苹果 SLP 体系面积增大、单价提升,公司 interposer 板业务亦受益。

  Multek 望受益 5G 手机 HDI 升级需求和大陆通信设备商增量订单。目前的发展阶段来看,随着 5G 手机功能模组的升级和信号传输要求的提高,内部空间集约化、 搭载元器件量不断提升,倒逼手机主板升级,产业调研预估普通 5G 手机至少需要 8-12 层 4 阶 HDI 主板、高端旗舰机将直接升级到任意层 HDI(Anylayer-HDI),该工艺水平超越目前大多数内资民营企业的 1-3 阶。目前安卓阵营各品牌均在大力布局 5G 手机, 明年高端 HDI 产能将可能供给偏紧,东山今年已经初步进入 HW 旗舰机主板供应链, 考虑公司技术水平处于非苹果供应链顶尖层级,明年有望进一步受益行业升级趋势。

  另一方面,在 HW 招标中,Multek 拿下千万级初步的数通订单,明年上半年份额有望进一步提升。Multek 在数通高层板上具备较为悠久的生产经验,后续良效率重整 后有望受益于 PCB 行业长线的高速化升级趋势。

  公司在通信设备 PCB 领域一直是 HW、 ZX 核心供应商之一,PCB 业务处于盈利状态, 且近年因通信链条需求景气该业务取得不错增长。此外,公司 HDI 技术在内资企业中也处于较为领先状态,可生产任意层 HDI,且最新有望进入国内品牌 5G 手机高端主板供应链,后续有望继续受益行业升级趋势。

  胜宏科技 HDI 工厂 1 期于 2019 年 8 月建设完成,产品结构由低端向高端 HDI 主板升级。目前公司良率从 55% 提升至 90% 顺利爬坡,当前以三阶以下 HDI 主板产品为主,预计 2020 年 Q2 开放 HDI 工厂五层布局高阶 HDI 产品;新产能重点转向高端服务器、车载、通讯等领域。

  历经景气下行周期后,传统 PCB 需求有望在通讯/消费电子升级趋势下逐步回暖。2018Q2 以来受宏观环境及矿机显卡需求下滑,公司季度经营趋势放缓;但优质产能及客户开拓能力使得公司在下行周期内充分积累客户资源及新产品订单,有望于行业转暖之际体现盈利弹性。目前智慧工场 3~5 层已接近满产(单层 10 亿产值),随大客户战略加速落地,看好公司整体盈利能力继续提升。

  IPO 所募集的资金所投项目产能快速释放;公司在珠海高栏港开发区购买了 400 亩土地,用于建设年产 640 万平米 PCB 项目的珠海崇达工业园于 2018 年下半年开始建设;发行可转债所募集资金用于公司总部运营及研发中心、江门崇达的高多层线路板技术改造项目和大连崇达的超大规格印制线路板技术改造项目,提高产能;2018 年收购柔性线% 股权,进军柔性线路板,以及未来控股三德冠 60% 股权;2019 年 5 月 28 日披露的在南通购地设立公司,进军 IC 板相关产业;同月30日披露收购三板挂牌公司江苏普诺威电子股份有限公司 35% 股权,布局 IC 载板。

  江门二期原来的市场定位是工业领域的 HDI 产品,但工业类 HDI 市场规模较小,因此未来公司会将江门二期的产线拓展到智能手机等消费类 HDI 应用领域,预计会 2019 第四季度或 2020 年第一季度逐步放量。

  深圳-江门-大连-珠海四位一体,宏大布局初现。与深圳相比,珠海等厂区在人力成本和财政政策方面占据优势,环保监管方面具备空间。且珠海与江门厂区相距仅数十公里,可充分发掘子公司间协同效应;从产品品类看,未来公司将有效布局 FPC 并扩大 HDI 产能,进一步打开成长空间!

  公司是国内 PCB 行业中最具竞争力的龙头企业:全方位对比公司与国内其他 PCB 龙头企业,公司 ROE 和 ROIC (第一)、客户分散度(第二)、营收增速(第三)、归母净利润增速(第三)、毛利率(第三)、净利率(第二)。公司凭借精细化的管理和稳健的经营风格,已经成长为国内乃至全球 PCB 行业中最具竞争力的企业。

  “智慧工厂+产能扩张”,公司成长动力充足:公司 2018 年投产的江西二期新厂是行业内自动化程度最高的产线 万/人,约是行业平均水平的三倍,智慧工厂将会显著提升公司的盈利能力。

  此外,公司产能持续扩张,江西二厂年产能 240 万平方米,于 2020 年实现达产,另将在珠海继续扩大产能,一期目标年产 80 万平方米 FPC ,二期及三期目标 300 万平方米 HDI 、120 万平方米 FPC 。

  博敏电子具备多年产业积累,产品体系丰富完备,并在汽车和通信行业积累了大量的优质客户资源。2018 年公司收购君天恒讯 PCBA 业务,实现了业绩增长和盈利能力的加强;子公司江苏博敏也在 2019 年实现扭亏为盈,业绩改善显著。博敏电子作为国内 PCB 行业 HDI 核心供应商,未来将会长期受益于 5G 建设背景下 PCB 国产替代趋势下的成长机会。

  江苏博敏亏损逐渐缩小,成长有待时日。江苏博敏是公司上市后募投项目扩产的实施主体,公司上市两年以来,利润的增速低于营业收入的成长,其主要原因就在于江苏博敏的业绩释放不及预期。江苏博敏的高端 HDI 板类产品研发周期较长,对设备和技术的要求较高,募投资金到位后延等因素使得新设备磨合、试生产的进度不及预期,造成产品产能不饱和,运行设备等固定资产的折旧摊销则导致较高的成本支出,叠加环保限产、限排引起的上游覆铜板和铜箔等原材料的涨价等等因素,导致出现这一状况。

  公司实现了“突破高阶 HDI 电路板制作中的任意层互连、最小线宽/线距、电镀填盲孔、层间对准偏差控制等多项关键技术难点,”并且在“嵌入式强电流电路板、多层挠性印制电路板、刚挠结合 HDI 电路板、高频高速印制电路板”等领域取得良好成效。

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