欢迎来到鸭脖-鸭脖官网-鸭脖娱乐

30年专注于鸭脖娱乐的生产

经验丰富,专注鸭脖娱乐

全国咨询热线

18938882223
主页 > 新闻动态 >

新闻动态

多层电路板的压合方法

  本发明提供一种多层电路板的压合方法,在内层增层时采用温度低于半固化片的玻璃化转变温度进行预压合,使半固化片熔化为液态,以实现层间的粘结;而在最后的外层压合时压合温度高于半固化片的玻璃化转变温度,并维持预定时长,以使各层间的半固化片均实现固化.本发明的多层电路板的压合方法,可有效缩短生产时间,提升生产效率,其加热工序时间缩短,有利于节约能源,降低生产成本,并且在预压合过程中压合温度较低,半固化片并未固化,而是再叠合成多层后进行高温固化,可有效的减小单层固化时造成的翘曲.

  你可以通过身份认证进行实名认证,认证成功后本次下载的费用将由您所在的图书馆支付

  您可以直接购买此文献,1~5分钟即可下载全文,部分资源由于网络原因可能需要更长时间,请您耐心等待哦~

  集成海量学术资源,融合人工智能、深度学习、大数据分析等技术,为科研工作者提供全面快捷的学术服务。在这里我们保持学习的态度,不忘初心,砥砺前行。

18938882223