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新闻动态

军工HDI线路板工厂

  凹陷值(Dimple)对HDI线路板填孔电镀的重要性: 为解决电子产品微型化给 HDI 板制造带来的高密度、高集成,HDI 制造业开创了盲孔填铜工艺。盲孔填孔的关键品质点在于填孔的 Dimple 值,Dimple 指的就是填孔后的凹陷值。 在盲孔填铜(FilledVia 简称 FV )系列产品制作中,Dimple 越小越好(一般以小于15um 为标准),当 Dimple 过大时,在进行第二次盲孔加工时,因 Dimple 位置在外层压合时被树脂填充,Dimple 位置的介质厚度...

  凹陷值(Dimple)对HDI线路板填孔电镀的重要性: 为解决电子产品微型化给 HDI 板制造带来的高密度、高集成,HDI 制造业开创了盲孔填铜工艺。盲孔填孔的关键品质点在于填孔的 Dimple 值,Dimple 指的就是填孔后的凹陷值。 在盲孔填铜(FilledVia 简称 FV )系列产品制作中,Dimple 越小越好(一般以小于15um 为标准),当 Dimple 过大时,在进行第二次盲孔加工时,因 Dimple 位置在外层压合时被树脂填充,Dimple 位置的介质厚度要比其它位置大 15um 以上,在盲孔加工时盲孔位置激光无法完全烧蚀掉盲孔底部的树脂,进而造成 Smear ,影响填孔的可靠性; Stack 盲孔底部殘留的 Smear 是填孔 HDI 板制造的相当可怕的隐患,在叠孔连接位置残留的 Smear 在进行电性测试时很难测出,但经过锡炉的高温焊接后受内应力影响会出现开裂,导电性急剧下降,影响手机成品电信号传输。 深泽多层电路在盲孔填铜工艺上,现已实现了可以将Dimple 控制在 15um 内。我们生产的二阶填孔 HDI 板品质状况良好,信赖性测试符合IPC6012 /IPC6016 标准。可以进行大批量生产,工艺技术达到国较高水平。军工HDI线路板工厂

  HDI线、增加线路密度:传统电路板与零件的互连,必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式(扇入及扇出方式),因此这些线路需要占据一些空间。而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去,其不同层次间焊垫与引线的衔接,则以垫内的盲孔直接连通,无须以扇入及扇出式布线。因此外层板面上可放置一些焊垫(如mini-BGA或CSP之小型球焊)以承接较多的零件,可增加电路板的密度。同时HDI板的孔径及(hole pad )更小,也能起到节省空间,增加布线密度的作用。目前许多高功能的手机板,便是使用此种新式布线、轻、薄、短、小:由于布线密度的增加,PCB板可以在更小的空间内,更多的布线,实现要求的功能,使PCB板的面积更小,同时实现同样的功能需要的层数更少,使PCB板的整体板厚可以变得更薄。军工HDI线路板工厂

  HDI(高密度互联)PCB电路板的生产工艺流程: HDI PCB电路板的制造工艺相对于多层PCB电路板来说只是多了压合的次数镭射次数,HDI板的工艺流程为:开料 -->

  内层图形 -->

  蚀刻-->

  内层AOI -->

  压合 -->

  钻埋孔-->

  沉铜-->

  电镀-->

  次外层线路-->

  蚀刻-->

  AOI-->

  压合(1次积层)-->

  镭射钻孔-->

  填孔电镀-->

  线路-->

  蚀刻-->

  AOI(2阶板需要2次积层,以此类推)-->

  阻焊-->

  固化-->

  文字-->

  固化-->

  表面处理(OSP除外)-->

  外形加工-->

  清洗干燥-->

  测试-->

  FQC检验-->

  包装-->

  成品。 HDI PCB电路板常见工艺: 1阶HDI 1+N+1(N为偶数且大于等于2); 2阶HDI 2+N+2(N为偶数且大于等于2); 3阶HDI 3+N+4(N为偶数且大于等于2); 4阶HDI 4+N+4(N为偶数且大于等于2); 任意层HDI ELIC。

  PCB线路板的阻抗和电阻的区别: 在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成,但不是三者简单相加。阻抗的单位是欧。 在直流电中,物体对电流阻碍的作用叫做电阻,在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外,电容及电感也会阻碍电流的流动,这种作用就称之为电抗,意即抵抗电流的作用。电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗,简称容抗及感抗。它们的计量单位与电阻一样是欧姆,而其值的大小则和交流电的频率有关系,频率愈高则容抗愈小感抗愈大,频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题,具有向量上的关系式,因此才会说:阻抗是电阻与电抗在向量上的和。对于一个具体电路,阻抗不是不变的,而是随着频率变化而变化。在电阻、电感和电容串联电路中,电路的阻抗一般来说比电阻大。也就是阻抗减小到相当小值。在电感和电容并联电路中,谐振的时候阻抗增加到比较大值,这和串联电路相反。

  激光钻孔的优点: 1、激光打孔速度快,效率高,经济效益好; 2、激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。 3、激光打孔无工具损耗。 4、激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。 5、激光打孔对工件装夹要求简单,易实现生产线、激光打孔易对复杂形状零件打孔,也可在真空中打孔。 激光钻孔在HDI PCB电路板的制造中有差举足轻重的作用,激光钻孔的发展也对HDI PCB电路板的制造提高效率、品质等方面有着不可磨灭的贡献。一般来说衡量一家HDI PCB电路板工厂的实力,主要是看激光钻孔的能力。军工HDI线路板工厂

  HDI(高密度互联)PCB线、可降低PCB成本:当PCB的层数增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的通孔板压合制程来得低; 2、增加线路密度:传统电路板与零件的互连,必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式(扇入及扇出方式),因此这些线路需要占据一些空间; 3、有利于先进构装技术的使用:一般传统钻孔技术因焊垫大小(通孔)及机械钻孔的问题,并不能满足新世代细线路的小型零件需求。而利用微孔技术的制程进步,设计者可以将新的高密度IC构装技术,如矩阵构装(Array package)、CSP及DCA(Direct Chip Attach)等设计到系统中。 4、拥有更佳的电性能及讯号正确性; 5、可靠度较佳:微孔因有较薄的厚度及1:1的纵横比,在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。 6、可改善热性质:HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度(Tg),因此有较佳的热性质。 7、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)。 8、增加设计效率:微孔技术可以让线路安排在内层,使线路设计者有较多的设计空间,因此在线路设计的效率可以更高。军工HDI线路板工厂

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  深泽股份安徽产业园位于临泉县经济开发区电子产业园内,总规划面积100亩,一期50亩已基本建成。是在深圳深泽基础上成立于2012年10月,是临泉县重点项目。是一家专业生产高精密度双面及多层线路板的民营企业,现为全球**的线路板服务企业。 公司凭借准确的市场定位、以客户为**的服务理念和企业文化,深泽股份目前己拥有安徽、深圳、中国香港等多家公司,员工1000多人,年产值4.5亿人民币。 公司技术力量雄厚,拥有成熟的线路板生产制造技术,通过引进美国、德国、日本多台(套)先进大型PCB制造以及精密检查设备,掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程制技术,集中了一批经验丰富的管理人员及技术人员,拥有专业技术极强的产品生产技术开发团队。 公司产品覆盖PCB 2-30层、HDI(4阶)、FPC线路板、SMT加工,可一站式满足客户的多种需求。产品广泛应用于通信设备...

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