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如何设计多层PCB:了解多层PCB的制造工艺

  的制造过程成为人们关注的话题。对更小,功能更强大和更快的设备的需求推动了对多层

  本质上,铜多层PCB制造商遵循的制造过程非常简单。制造过程按以下方式进行:

  l然后用光敏干膜覆盖这些叠层,使紫外线与抗蚀剂接触。通过利用紫外线,内部电路的电子数据被传输到抗蚀剂。

  这是一个核心层压板的制备过程,但是多层PCB是通过多层层压制造的。让我们讨论多层层压工艺,以便透彻了解多层PCB制造工艺。

  PCB的多层层压是一个顺序过程。这意味着分层的基础将是一块铜箔片,上面铺上一层预浸料。预浸料的层数根据操作要求而变化。此外,将内芯沉积在预浸料坯层上,然后再用覆盖有铜箔的预浸料坯层进一步填充内芯。这样就制成了该多层PCB叠层的一个层压板。将相同的层压板堆叠在一起。添加最终箔片后,将创建最终的叠层,称为“书”,每个叠层均称为“章”。

  书籍完成后,将其转移到液压机上。液压机被加热并在书本上施加大量压力和真空。该过程称为固化,因为它可以抑制层压板彼此之间的接触,并使树脂预浸料与芯材和箔材融合。然后取出组件并在室温下冷却,使树脂沉降,从而完成铜多层PCB制造的制造。

  尽管大多数铜多层PCB制造商遵循相同的过程,但输出不限于该过程本身。它需要对细节的细致关注。因此,与合适的多层铜PCB制造商合作至关重要。

  选择适合您的应用的多层PC制造商时,要考虑几个因素。以下几点将帮助您更好地理解它。

  l技术能力:此过程需要广泛的操作员培训以及特定的设备和技术,而这只能由著名的多层铜PCB制造商提供。

  l经验:在做出决定之前,请务必检查制造商的经验。从他们的在线个人资料中可以很容易理解这一点,或者您可以在讨论阶段进行确认。您可以具体检查制造商在您所在行业的经验以及他从事的项目类型。

  l定制选项:尽管一些电子设备使用标准尺寸的PCB,但许多设备也需要定制的PCB。因此,您需要检查所选的制造商是否能够提供定制规格的PCB。

  l特定于行业的认证:如果您属于任何关键服务行业,例如医疗,军事和国防,航空航天和航空业等,这将成为最重要的因素。

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