欢迎来到鸭脖-鸭脖官网-鸭脖娱乐

30年专注于鸭脖娱乐的生产

经验丰富,专注鸭脖娱乐

全国咨询热线

18938882223
主页 > 新闻动态 >

新闻动态

多层PCB板的制作流程和样品难点

午后PCB的制作现在大部分是减成法,减去原材料复盖铜板的多馀铜箔形成导电图形。

减成法多用化学腐蚀,经济高效。只是化学腐蚀没有差别攻击,必须保护必要的导电图形,在导电图形上涂上抗蚀剂,减去未保护的铜箔腐蚀。早期的防腐剂是用丝网印刷完成的,因此被称为印刷电路板。只是,随着电子产品的精密化,印刷线路的图像分析度无法满足产品的需求,引用光致抗蚀剂作为图像分析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料,对一定波长的光源敏感,形成光化学反应,形成聚合体,使用图形基础选择曝光图形后,通过显影液(例如1%碳酸钠溶液)剥去未聚合的光致抗蚀剂,形成图形保护层。

还具有通过金属化孔实现层间传导功能,因此在PCB制作过程中需要进行钻孔作业,通过金属化电镀作业,最终实现层间传导。

材料(原材料双面复盖铜板)-内层图形制作(形成图形耐蚀层)-内层蚀刻(减去多馀铜箔)

 

2张制作的内层芯板用环氧树脂玻璃纤维半固化片粘接压合2张内层芯板和半固化片,外层2张重要的材料是半固化片,成分与原材料相同,也是环氧树脂玻璃纤维,只是没有完全固化,在7~80度的温度下液化,其中添加固化剂,150度与树脂相连固化,之后不可逆转。通过这种半固体-液体-固体的转化,在高压下完成粘结。

PCB多层板在设计和制造方面都比单层板复杂,不小心遇到问题,PCB多层板样品中应避免哪些难点?

由于多层电路板的中层数多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层间对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换现场环境温湿度大、不同芯板不一致性引起的错位重叠、层间定位方式等,多层电路板的中控更加困难。

多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路的制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。宽度和线距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低的细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加的内芯板薄,容易起皱,曝光不良,蚀刻机容易卷曲的上层plate多为系统板,单位尺寸大,产品废弃成本高。

许多内芯板和半固化板重叠,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂间隙和气泡残留等缺陷。在层合结构设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、胶水含量和介电厚度,制定合理的多层电路板材料压制方案。由于层数较多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,提高了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去污难度。层数多,累计铜厚和板厚,钻孔容易切断的密集BGA多,孔壁间隔狭窄的CAF故障问题的板厚容易引起斜钻问题。

18938882223