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新闻动态

“高密度互连分层多层挠性印制电路板关键技术

  该项目属集成创新,解决了多层FPC制造中的HDI分层多层挠性印制板(FPC)尺寸稳定性、层压材料与压合工艺参数、层间偏移量的控制与检测技术、孔金属化工艺、PI咬蚀工艺等五个关键技术。发明的PI咬蚀技术,解决了镂空多层FPC旧制造工艺的复杂性与难度大的问题;自主研制开发的层压工艺与层压材料通过优化压合工艺参数,获得可使产品弯折寿命在10万次以上的生产工艺参数,产品的可靠性上达到了国际先进水平。研究开发的等离子体刻蚀技术与孔内化学处理相结合的独特工艺,获得可以使产品变形度小于0.02%产品化学镀工艺、电镀工艺控制参数,保证了项目开发产品孔金属化的质量,提高了项目产业化产品的可靠性;研究发明的PCB精细线路蚀刻液,能够制作最小线μm的电子线路,在国内处于领先地位,达到国际先进水平。

  项目研究还获得一批拥有自主知识产权的成果,其中申请发明专利5项,已获授权2项;在国内外刊物公开发表与该项目相关的研究论文12篇;开发了高密度分层多层挠性印制电路板新产品1个;基于国内现有设备,研发出产品达到本项目技术指标的相应生产工艺流程和工艺规范,为实现HDI分层多层挠性印制电路板的产业化提供了技术支撑。

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