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新闻动态

柔性电路板的基本结构和生产流程

。FPC柔性电路板,英文名为FlexibleTedCircuit,通称软板,是用聚酰亚胺和聚酯薄膜等柔性绝缘基材制作的可靠性高、柔性印刷电路。具有布线密度高、重量轻、厚度薄、弯曲性好的特点。柔性印刷电路板也分为单面、双面和多层板。柔性电路板主要应用于电子产品的连接部位。其优点是所有线路配置完成。省去多馀排线的连接工作可以提高柔软度。加强再有限空间内组装三度空间可有效降低产品体积。增加携带的便利性;最终产品的重量也可以减少。

从柔性印刷电路板的基本结构分析,柔性印刷电路板的材料有绝缘基材、粘合剂、金属导体层(铜箔)和复盖层。

铜箔:基本分为电解铜和压延铜。厚度上常见的是1oz1/2oz和金属1/3。oz

金属补充板:金属补充板的机械强度,表面实施作业方便。常见厚度为3mil至9mil.

 

电磁屏蔽膜,保护基板内的线路不受外部(强电磁区或干扰区)的干扰。

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