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柔性电路板典型的制造技术流程介绍

理解制造技术,设计柔电路板和柔性电路板很重要。同时,也告诉你设计成功的板材所提供的数据。如果你还没有读过这个系列博客的第1部分和第2部分的话,马上在这里和这里读,继续下面。

我们来说说制作文件,非常重要。我们通过制作文件告诉制造商想要什么,但也是理解错误和错误,导致高成本延迟的重要因素。幸运的是,我们可以参考一些标准,确保我们与制造商之间的沟通无关,尤其是IPC-2223B(我的博客也参考这个标准)。

使用IPC-2223作为设计参考,确保制造商使用相同的IPC标准,使用相同的术语。

访问当地有能力制作硬板的制造商后,发现很多设计师仍然把gerber文件发给他们的制造商。但是,优先的是ODB,v7.0,或者更高的版本,因为在其工作矩阵中追加了可以使GenFlex和类似的CAM工具明确识别的特定图层类型。如表1所示,包含的数据子集。

如果使用Gerber、odb、早期版本的文件,我们会遇到很多麻烦。也就是说,制造商需要分离刚性和柔性电路部分的剪切路径和模切图案。事实上,我们需要使用机械层薄膜来显示硬板上的避难需求,以及柔性电路区域的哪些部分会暴露在外面。显示如何使用覆盖层来加强安装在柔性电路上的部件的焊盘。

此外,需要特别注意的是钻头对面和通孔电镀层对面,从刚性板到柔性板背面的钻头需要重新钻头,成本和产量会增加。

提供给厂家的最重要的文件,无疑是堆栈。为了制作硬结合板,还需要提供不同领域的堆栈,明确标志。简单的方法是在机械层上复制板材的轮廓,显示出有不同堆栈的区域,并将相应的堆栈结构表放在旁边。下图是一个例子。

在这个例子中,我用不同堆栈区匹配的填充图案来表示哪个层包含在柔性部分和刚性部分。我们可以看到这里的绝缘层1使用FR-4,因为它是加强板。

这就产生了新的问题,我们还需要一个2D的钻空间来定义哪里是弯曲或折叠的,哪里的部件和其他重要的对象可以通过刚性和柔性的界限。接下来我将详细介绍这一点。

我们知道照片胜过千言万语。如果能生成显示柔性和刚性区域的3Dtop图像,有助于制造商更清楚地理解我们的意图。现在很多人都在使用MCAD软件来实现这个视图,他们将PPCB设计的STEP文件导入MCAD软件。图2是引用这个概念的例子。

还有一个好处就是可以帮助我们检查柔性板与柔性板之间以及柔性板与刚性板之间的相互干扰,避免出现巨大的失误。

从上图可以看出,硬结合板意味着部件可以放在中间层,而不仅仅是顶层和底层。这在PCB设计软件中有点麻烦。因为通常零件必须放在最上层和最下层。因此,我们需要能件放在中间层的能力。

可喜的是,AlTIumDesigner可以将焊盘放在任意层上,因此有可能实现。此外,丝网印刷可以印刷在柔性电路上。这不是一个难题,因为覆盖层材料能很好地与丝网印刷油墨粘接。重要的是,选择通过复盖层材料充分、对比较强的油墨颜色。丝网印刷的清晰度会受到影响。因为通过复盖膜和细小的间隔。再次强调,有必要和制造商协商,找到可行经济的做法。

批评:如果我们在PCB板上板上连接柔性板,柔性板,在这些区域放置部件,这里是放置嵌入部件的合理区域。我们需要生成一套非常清晰的文件来展示切口的位置和层叠结构。这将受制造方法的限制,如复钻或多次压制。因此,正确传达你的意图,尽量减少单独开孔是很重要的。最好避免板两面交叉口。

请注意图1,为什么没有直角弯曲,每个弯曲的最小半径是多少?IPC建议半径大于1.5mm(约60,密耳),可大幅度减少拐角处撕裂柔性电路的可能性。同样的道理,柔性电路的槽和狭缝的两端放置直径为3mm(t)或更大的防裂孔。详情请参阅以下例子的展示。

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