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客户案例

双面pcb板的制作过程

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2、打孔:这是主要环节。首先,整理孔,规范孔后,通过水洗、干燥等程序,确认孔不存在缺陷后,进行黑孔,准备过孔镀铜,然后进行孔,干燥(为了充分黑空,水洗、干燥2次),完成后镀铜

4、机械成型处理:切断多馀部分,制作正规的PCB板,然后在PCB上焊接电子部件,焊接部件后可以通电测试。

在双面PCB板的设计中,部件布局和电路连接的布线是重要的两个环节。布局是将电路部件放置在印刷电路板的布线区域。布局是否合理,不仅影响后面的布线工作,还影响整个电路板的性能。保证电路功能和性能指标后,必须满足技术性、检测和维护要求,使零件均匀、整齐、紧凑地布置在PCB上,尽量减少各零件之间的引线和连接,获得均匀的组装密度。

按电路流程安排各功能电路单元位置,布局方便信号流通,输入和输出信号、高电平和低电平部分尽量不交叉,信号传输路线短。功能区分:部件的位置应根据电源电压、数字和模拟电路、速度快、电流大小等进行分组,以免相互干扰。

电路板同时安装数字电路和模拟电路时,两种电路的地线和供电系统完全分离,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层。电路板需要配置快速、中速和低速逻辑电路时,必须设置在接近连接器的范围内的低速逻辑和内存必须设置在远离连接器的范围内。这样有利于减少共阻耦合、辐射和交错。钟表回路和高频回路是主要骚扰辐射源,一定要单独安排,远离敏感回路。

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