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客户案例

一种线路板内层制作工艺的制作方法

  线路板有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。在线路板的制作过程中需要对内层进行制作。

  目前的线路板内层制作工艺,存在容易造成擦花品质问题,铜面容易氧化,内层图像转移效果差,检查效果较差和铜面的处理的粘接性较差的问题。

  发明的目的在于提供一种线路板内层制作工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。

  为实现上述目的,发明提供如下技术方案:一种线路板内层制作工艺,包括以下步骤:

  S1、切板:将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸,将板角锣成圆角,对切板粉尘进行清洗,除去板上胶迹,通过焗料去除板料在存储时吸收的水分;

  S2、前处理:通过酸性化学物质将铜面的油性物质,氧化膜除去,进行微蚀令铜表面发生氧化还原反应,粗化铜面,进行酸洗将铜离子除去,再进行热风将铜板面吹干;

  S3、内层图像转移:首先将感光油墨均匀的贴附在铜面上,进行涂布处理,然后利用紫外光的能量,使油墨中的光敏物质进行光化学反应,使选择性局部桥架硬化,完成影像转移,之后利用碳酸钠将未曝光部分的油墨溶解冲洗,留下感光的部分,进行蚀刻将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉,最后通过较高浓度的氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉,进行退膜处理;

  S4、光学检查:利用铜面的反射,扫描板上的图形后记录在软件上,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点,通过修理对一些真假缺陷确认或排除,进行目视检修及分板,对确认的缺陷进行修补或报废,以及对不同层数进行配层归类;

  S5、棕化处理:通过酸洗清洁铜面,将铜面的油性物质除去,进一步清洁铜面,通过预浸为棕化前提供缓和加强药物的适应性前处理,之后在铜面产生一种均匀,有良好粘合性及粗化的有机金属层结构,最后将铜板面吹干;

  S6、排板:作为压板之前的准备工作,将内层板、办固化片、铜箔与钢板、牛皮纸完成上下对准,落齐与套准;

  S7、压板:在设定的温度、压力下,将已排好的板进行压合,进行X-Ray钻孔,利用X光的透视作用与标位确认,钻出下工序钻孔使用的定位孔,最后进行修边将压板后不整齐的流胶边用锣机进行修整,固定同一型号尺寸。

  优选的,所述步骤7中的X-Ray钻孔通过机器的X光透射,通过表面铜皮投影到内层的标靶,然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。

  优选的,所述步骤7中的修边,根据MI要求,将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸。

  1、该线路板内层制作工艺,通过进行切板:将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸,将板角锣成圆角,为避免工序造成擦花品质问题;对切板粉尘进行清洗,除去板上胶迹,通过焗料去除板料在存储时吸收的水分,增加材料的可靠性和令板料尺寸稳定性加强。

  2、该线路板内层制作工艺,通过进行前处理:通过酸性化学物质将铜面的油性物质,氧化膜除去,进行微蚀令铜表面发生氧化还原反应,粗化铜面,进行酸洗将铜离子除去,再进行热风将铜板面吹干,可以有效的减少铜面的氧化。

  3、该线路板内层制作工艺,通过进行内层图像转移:首先将感光油墨均匀的贴附在铜面上,进行涂布处理,然后利用紫外光的能量,使油墨中的光敏物质进行光化学反应,使选择性局部桥架硬化,完成影像转移,之后利用碳酸钠将未曝光部分的油墨溶解冲洗,留下感光的部分,进行蚀刻将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉,最后通过较高浓度的氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉,进行退膜处理,利用感光材料,将设计的线路图形通过曝光、显影和蚀刻的工艺步骤,达到所需铜面线路图形,使得内层图像转移效果较好。

  5、该线路板内层制作工艺,光学检查:利用铜面的反射,扫描板上的图形后记录在软件上,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点,通过修理对一些真假缺陷确认或排除,进行目视检修及分板,对确认的缺陷进行修补或报废,以及对不同层数进行配层归类,及时发现前制程存在的问题,保证检查效果。

  6、该线路板内层制作工艺,通过进行棕化处理:通过酸洗清洁铜面,将铜面的油性物质除去,进一步清洁铜面,通过预浸为棕化前提供缓和加强药物的适应性前处理,之后在铜面产生一种均匀,有良好粘合性及粗化的有机金属层结构,最后将铜板面吹干,使得铜面的处理的粘接性较好。

  下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

  请参阅图1,发明提供一种技术方案:一种线路板内层制作工艺,包括以下步骤:

  S1、切板:将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸,将板角锣成圆角,对切板粉尘进行清洗,除去板上胶迹,通过焗料去除板料在存储时吸收的水分;

  S2、前处理:通过酸性化学物质将铜面的油性物质,氧化膜除去,进行微蚀令铜表面发生氧化还原反应,粗化铜面,进行酸洗将铜离子除去,再进行热风将铜板面吹干;

  S3、内层图像转移:首先将感光油墨均匀的贴附在铜面上,进行涂布处理,然后利用紫外光的能量,使油墨中的光敏物质进行光化学反应,使选择性局部桥架硬化,完成影像转移,之后利用碳酸钠将未曝光部分的油墨溶解冲洗,留下感光的部分,进行蚀刻将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉,最后通过较高浓度的氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉,进行退膜处理;

  S4、光学检查:利用铜面的反射,扫描板上的图形后记录在软件上,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点,通过修理对一些真假缺陷确认或排除,进行目视检修及分板,对确认的缺陷进行修补或报废,以及对不同层数进行配层归类;

  S5、棕化处理:通过酸洗清洁铜面,将铜面的油性物质除去,进一步清洁铜面,通过预浸为棕化前提供缓和加强药物的适应性前处理,之后在铜面产生一种均匀,有良好粘合性及粗化的有机金属层结构,最后将铜板面吹干;

  S6、排板:作为压板之前的准备工作,将内层板、办固化片、铜箔与钢板、牛皮纸完成上下对准,落齐与套准;

  S7、压板:在设定的温度、压力下,将已排好的板进行压合,进行X-Ray钻孔,利用X光的透视作用与标位确认,钻出下工序钻孔使用的定位孔,最后进行修边将压板后不整齐的流胶边用锣机进行修整,固定同一型号尺寸。

  所述步骤7中的X-Ray钻孔通过机器的X光透射,通过表面铜皮投影到内层的标靶,然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。

  所述步骤7中的修边,根据MI要求,将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸。

  工作原理:该线路板内层制作工艺,通过进行切板:将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸,将板角锣成圆角,为避免工序造成擦花品质问题;对切板粉尘进行清洗,除去板上胶迹,通过焗料去除板料在存储时吸收的水分,增加材料的可靠性和令板料尺寸稳定性加强。

  该线路板内层制作工艺,通过进行前处理:通过酸性化学物质将铜面的油性物质,氧化膜除去,进行微蚀令铜表面发生氧化还原反应,粗化铜面,进行酸洗将铜离子除去,再进行热风将铜板面吹干,可以有效的减少铜面的氧化。

  该线路板内层制作工艺,通过进行内层图像转移:首先将感光油墨均匀的贴附在铜面上,进行涂布处理,然后利用紫外光的能量,使油墨中的光敏物质进行光化学反应,使选择性局部桥架硬化,完成影像转移,之后利用碳酸钠将未曝光部分的油墨溶解冲洗,留下感光的部分,进行蚀刻将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉,最后通过较高浓度的氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉,进行退膜处理,利用感光材料,将设计的线路图形通过曝光、显影和蚀刻的工艺步骤,达到所需铜面线路图形,使得内层图像转移效果较好。

  该线路板内层制作工艺,光学检查:利用铜面的反射,扫描板上的图形后记录在软件上,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点,通过修理对一些真假缺陷确认或排除,进行目视检修及分板,对确认的缺陷进行修补或报废,以及对不同层数进行配层归类,及时发现前制程存在的问题,保证检查效果。

  该线路板内层制作工艺,通过进行棕化处理:通过酸洗清洁铜面,将铜面的油性物质除去,进一步清洁铜面,通过预浸为棕化前提供缓和加强药物的适应性前处理,之后在铜面产生一种均匀,有良好粘合性及粗化的有机金属层结构,最后将铜板面吹干,使得铜面的处理的粘接性较好。

  显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

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