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陶瓷电路板市场份额 2020陶瓷电路板行业前景、现

  随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的TC指标提出了

  随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域,往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板,高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K,而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同,可达220W/M. K左右。

  2001年至2002年,受世界经济增长放缓等因素的影响,我国印刷电路板行业的增长速度出现较大幅度的下降,2001年和2002年的行业产值同比增长不足5%。2003年以后,随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用,印刷电路板的需求再度出现快速增长,我国印刷电路板行业的产值恢复到30%左右的年增长速度。2005年,我国印刷电路板行业产值同比增长约31.4%。

  2007年景气成长脚步趋缓,从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结,但中国的增长还可以靠发达国家的产能转移来实现。

  最近几年中国玻纤( 18.83,0.56,3.07%)工业蓬勃发展,其高速的发展动力,来自先进的池窑拉丝技术。中国玻纤工业已彻底打破了国外对先进池窑拉丝技术和主要装备的垄断局面,完全实现了有中国特色的自主知识产权的成套技术与装备国产化的总体战略目标,从而带动了玻纤行业的大发展。

  近2年中国的池窑数量、产能以超过30%的速度不断增加,电子玻纤布的产能也以相应速度发展。中国的电子玻纤行业瞄准世界先进水平,发展无碱池窑拉丝先进生产力,建设高水平无碱池窑拉丝生产线及玻纤制品生产线,继续压缩落后的球法拉丝工艺生产能力,产品标准实现与国际产品标准接轨。池窑拉丝成为强大动力,促进了中国玻纤行业生产技术的升级换代,国产设备的自主创新,推动着玻纤产业的高速增长。

  据中研研究院《2020-2025年中国陶瓷基电路板行业深度分析与投资发展趋势预测报告》

  我国国民经济和社会发展“十一五”规划纲要提出,要提升电子信息制造业,根据数字化、网络化、智能化总体趋势,大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》,印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一。在东莞、深圳成立了许多线路板科技园。

  我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。此外,3G牌照发放将引发大规模电信投资,并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据中国信息产业部的预测,2006和2007年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。

  由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施,吸引美国及欧洲的制造业向亚洲,特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件,大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆,并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件,市场的配套需求增长强劲,行业前景看好。

  HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度,但受电极选择的影响,制备成本相当昂贵。

  LTCC(低温共烧)的制备需要约850°C的煅烧工艺,但制备的线路精度较差,成品导热系数偏低。

  DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金,需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内,由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求,一般不能低于150〜300微米,因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。

  DPC的制备方式包含真空镀膜,湿法镀膜,曝光显影、蚀刻等工艺环节,因此其产品的价格比较高昂。另外,在外形加工方面,DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式,传统钻铣床和冲床无法对其进行精确加工,因此结合力和线宽现距也更精细。

  那么,未来陶瓷电路板行业发展趋势如何呢?请点击中研研究院研究出版的《2020-2025年中国陶瓷基电路板行业深度分析与投资发展趋势预测报告》。

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