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  表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,终造成镀层间不同程度分离现象。现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下:基材工艺处理的问题:特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说,因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工重要注意控制,以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题;

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  具体情况要具体分析,不可一概而论,生搬硬套;上述原因分析不分主次和重要性,基本按照生产工艺流程做简要分析,在此项系列出,只是给大家提供一个解决问题的方向和更开阔的视野,希望对大家的工艺生产和问题解决方面,可以起到抛砖引玉的作用!大家在使用三防漆后,多多少少会碰到如何清除的问题。去除三防漆方法有很多种,可以使用甲醇与碱性活化剂溶液或乙二醇醚与碱性活化剂溶液,也可以用二;但是想有效的方法是要针对不同的三防漆而采用专用的溶剂来清除。三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、环氧树脂、纳米、水性六大类。如果是使用甲醇与碱性活化剂溶液或乙二醇醚与碱性活化剂溶液来清洗的效果是不太理想的。正确清除方法。

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