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客户案例

电路板制造过程

现在正式切入制造电路板的过程。不是说明电路板的设计,而是设计的,为什么要花这么大的工夫介绍电路板的技术呢

这是因为无论是电路设计还是电路板设计,都是为了以后制作好的电路板,实现其开发的价值和批量生产的目的服务。如果把生产失败作为好对手,我们应该好好理解对手。让好朋友认识他。

(1)绘制胶片使用Laserphotoplotters(激光绘图机),制作布线胶片、焊接层胶片、印刷胶片等制造工程所需的胶片。图9所示,布线膜。胶片在粘贴过程中,有些误差,尤其是特殊制版,误差更大。因此,在电路板设计中,必须充分考虑这些误差的影响,进行适当的设计。

(2)板材裁剪制造电路板材出厂时的尺寸通常为1m×1m或1m×1.2m。根据生产需要切割成不同大小的工件,根据自己设计的电路板的大小选择既定的工件尺寸,避免浪费,增加不必要的成本。

(3)内层回路的成形,形成内层回路的布线)。将带有感光的干膜(dryfilm)粘贴在内层的双面铜板上,粘贴用于制作内层布线的膜,露出,进行图像处理,只留下布线所需的地方。该工程应在两面进行,通过蚀刻装置去除不必要的铜箔。图8的1~5。

(4)氧化处理(黑化处理)与外层合成前,铜箔进行氧化处理形成细小的凹凸表面。这是为了增加绝缘和粘性的半固化剂与内层之间的接触面积,使粘性更好。现在为了减轻环境污染,开发了氧化处理的替代品,现在的电路板材本身具有良好的接触性。

(5)层压处理层压处理如图86所示,经氧化处理的内层回路,铺上半固化剂,贴上外层铜板。在真空状态下,边加热热,一边用压力机压缩。半固化剂起着粘连和绝缘的作用。经过层压处理,与双面铜板双面铜板的外观一样,后续的施工和双面铜板的施工一样。

(7)去除开孔时产生的热量会使填充物融化,附着在电镀孔的内壁上,用化学药物去除,使内壁光滑,增加电镀铜的可靠性。

(8)镀铜的内外层连接需要用镀铜处理,首先是无电解镀,形成可流通电流的最小厚度。其次,为了达到设计所需的电镀厚度,进行电解电镀处理。外层铜箔也附着镀铜,外层线路的厚度在铜箔的厚度和镀膜的厚度上。图8的8所示

(9)外层回路的形成与内层回路的形成相同,贴上感光的干膜,贴上表层的接线胶片,露出,露出现象后,只留下接线所需的场所,双面处理,然后用蚀刻处理,去除不需要的铜箔。图8的9所示

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(12)印刷通常印刷为白色,阻焊层为绿色。对于LED灯电路板来说,为了达到更好的增强光源的效果,印字为黑色,阻焊层为白色。或者简单地省去印刷。

印刷对电子元件的编号进行安装和检查具有很大的辅助意义。但是,为了保密电路,有时会牺牲印刷。

检查电路板的外观和数量后可以发货,通常用脱氧材料包装,或者直接拿到安装部件的工厂。

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