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柔性电路板铜箔基板厂落户昆山

  慧聪表面处理网讯:以无胶系柔性电路板铜箔基板(FCCL)为营运主力的新扬,近日与松下电工共同宣布,将合资在昆山设立柔性电路板铜箔基板厂松扬电子材料,计划于2006年第三季度正式量产。考虑大陆柔性电路板市场正高速发展,新扬与苏州松下电工共同投资10亿日圆,其中苏州松下电工持股约14.9%,其余由新扬集团投资。

  松扬电子材料于近期动工,规划月产能,为无胶系柔性电路板铜箔基板6万平方米,与15万平方米的保护膜,并拟于2006年第三季度量产。未来产能,部分以原先与松下合作的OEM模式,销往日本给Panasonic与National,也会有部分产能,供给大陆的柔性电路板厂。此外,就新扬与松下原先合作开发的无卤素基板方面,目前新扬的竹南厂已经量产,但未来会移到昆山厂生产。

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