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客户案例

多层pcb线路板在制造工艺上和双层pcb线路板有什

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  对比一般多层板和双面板的生产工艺,主要的不同是多层板增加了几个特有的工艺步骤:内层成像和黑化、层压、凹蚀和去钻污。在大部分相同的工艺中,某些工艺参数、设备精度和复杂程度方面也有所不同。如多层板的内层金属化连接是多层板可靠性的决定性因素,对孔壁的质量要求比双层板要严,因此对钻孔的要求就更高。另外,多层板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。多层板由于结构复杂,所以要采用温度均匀的甘油热熔工艺,而不采用可能导致局部温升过高的

  多层pcb线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。而雅鑫达电子作为专业的多层pcb线路加工厂

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