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技术资料

PCB设计经验大全注意事项通知

boker,很多朋友认为它在我们周围随处可见,从所有的家电产品、电脑内的各种部件到各种数字产品,只要电子产品几乎都用板子吗?PCB板是PrintedCircuitBlock,印刷电路板,插入电子部件,是有线路的基础版。用印刷方式在镀铜的基板上印刷防腐线,用蚀刻冲洗线。

PCB板可分为单层板、双层板和多层板。各种电子部件集成在PCB板上,在最基本的单层PCB上,部件集中在一面,导线集中在另一面。这样我们就需要在板要在板子上打个洞,这样脚才能穿过板子到另一边,所以零件的脚焊在另一边。因此,这种PCB的正反面分别称为零件面和焊接面。双板可视为将两个单板相对粘合构成,板的两面都有电子部件和布线。有时需要将一面的单线连接到板的另一面,通过导孔。导孔在PCB上,充满或涂抹金属的小孔,可与两面的导线连接。目前,许多计算机主板使用4层甚至6层印刷电路板,显卡通常使用6层印刷电路板。许多高端显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列一样使用8层印刷电路板,这就是所谓的多层印刷电路板。多层PCB板也面临连接各层之间的线路问题,也可以通过导孔实现。因为是多层PCB板,所以有时候导孔不需要穿透整个PCB板,这样的导孔称为埋孔和盲孔,因为只穿透了几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不必贯穿整个板。埋入孔只连接内部的PCB,所以光从表面看不见。在多层板PCB中,整层直接连接地线和电源。因此,我们将各层分为信号层、电源层或地线层。如果印刷电路板上的部件需要不同的电源供应,这种印刷电路板通常有两层以上的电源和电线层。采用的PCB板的层数越多,成本也越高。当然,采用多层PCB板对提供信号的稳定性有很大帮助。

专业的PCB板制作过程相当复杂,以4层PCB板为例。主板的PCB大多是四层。制造时,将中间的两层分别碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后,这四层分别为零件面、电源层、地板层和焊接层。把这四层一起碾成主板的PCB。然后打孔,打孔。洗净后,在外面两层的线路上印刷,涂铜,蚀刻,测试,焊接层,丝绸印刷。最后,将整个PCB(包括很多板)冲压成板的PCB,通过测试后进行真空包装。如果在PCB制作过程中铜皮敷得不好,就会出现粘贴不牢的现象,容易隐含短路或电容效应(容易产生干扰)。PCB上的孔也要注意。如果孔洞打得不是正中间,而是偏向一会产生不均匀的匹配,或者容易与中间的电源层或地层接触,从而产生潜在短路或接地不良因素。

制作的第一步是制作零件之间的在线布线。我们采用负片转印方式将工作底片体现在金属导体上。该技术是在整个表面铺上薄铜箔,去除多馀的部分。添加转印是另一种相对较少的人使用的方法。这是在需要的地方涂铜线的方法,但在这里不怎么说。正光阻剂是由感光剂制成的,在照明下溶解。处理铜表面的光阻剂有很多方法,最普遍的方法是加热,在含有光阻剂的表面滚动。也可以用液体喷在上面,干膜式提供高分辨率,也可以制作细导线。遮光罩只是制造中PCB层的模板。PCB板上的光阻剂在UV曝光前,复盖在上面的遮光罩可以防止部分地区的光阻剂不暴露。这些被光阻剂覆盖的地方将成为布线。光阻剂出现后,蚀刻的其他裸铜部分。蚀刻过程可将板材浸入蚀刻溶剂中,或将溶剂喷在板材上。一般用作蚀刻溶剂使用三氯化铁等。蚀刻结束后,去除剩下的光阻剂。

铜箔厚度在50um左右时,导线mil应注意微处理器的应用。

信号的上升/下降沿时间的3~6倍信号传输时间,即认为是高速信号。

按照非常古典的书《HighSpeedDigtalDesign理论,信号从10%上升到90%的时间是高速!马上!马上!即使是8KHz的方波信号,边缘十分陡峭,同样是高速信号,接线时需要使用传输线。PCB板的堆积和层次

的第一种情况应该是四层板中最好的情况。因为外层是地层,对EMI有屏蔽作用,同时电源层可靠地接近地层,电源内阻小,取得最佳郊外的结果。但是,第一种情况不能用于本板密度较大的情况。因为这样的话,就不能保证第一层的完整性,所以第二层的信号变差。此外,该结构不能用于全板功耗较大的情况。

第二种情况是我们平时最常用的方法。从板材的结构来看,也不适用于高速数字电路设计。因为在这种构造中,不容易维持低电源阻抗。以一块板子2毫米为例,Z0=50ohm。请用线。这种信号层与地板之间为0.14毫米。地板和电源层为1.58mm。这大大增加了电源的内阻。在这种结构中,由于辐射面向空间,为了减少EMI,需要添加屏蔽板。

由普通传输线ω左右,负载阻抗通常从数千欧姆到数十千欧姆。因此,很难在负载端实现阻抗匹配。但由于信号源(输出)阻抗通常较小,约为十几欧姆。因此,在源端实现阻抗匹配更容易。在负载端并联阻力时,阻力吸收一部分信号对传输不利(我的理解)。选择TTL/CMOS标准前2mA驱动电流时,其输出阻力约为13ω。传输线ω(接近50ω,弱阻尼有助于信号的setup时间)

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