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技术资料

如何选择最佳的PCB设计参数

  是一项复杂的任务,其设计参数来自许多不同的地方。内部策略和清单,客户规范,政府法规以及行业最佳实践都可以在设计过程中加以考虑。是一种经常被遗忘的指南。他们的早期投入可以帮助您将设计引向高性能,更可靠或易于制造的电路板。高性能和可靠性甚至可能彼此矛盾,一个好的功能的局限性也很重要。他们可能难以轻松地制造您的布局,从而导致良率低下或昂贵的后期设计变更。一些法规或目标可能还需要使用复杂的制造技术或需要特殊设备的先进材料。在设计过程的开始阶段与

  每个人都一直希望自己的PCB是最好的,但是“最好”实际上意味着什么?可以说最好的板应该快速,可靠且易于制造。与CM快速对话将很快表明其中一些目标是互斥的。在设计过程中尽早参与CM可以帮助您专注于电路板最重要的目标。在这里,我们将讨论性能,可靠性,可制造性和特殊注意事项。

  尖端的PCB努力变得更小,更快,这通常需要使用HDI(高密度互连)。将所有这些组件封装在一个很小的区域中意味着要使用复杂的设计技术和制造过程。重要的是要尽早与您的CM联系,以确保它们能够满足这些要求,以免您最终无法获得无法构建的电路板。与CM讨论的一些关键主题包括通孔类型,堆叠和钻孔。

  有很多不同通孔类型它们都有各自的优点和缺点。通常最好使用最简单的可能的通孔类型,将是平均通孔。对于一般的PCB来说,这可能已经足够了,但是对于HDI板,您可能不得不考虑使用诸如掩埋过孔或通过垫。焊盘中的过孔是最复杂的类型,通常用于断开BGA或其他难以接触到焊盘的组件。最好在焊盘上有很小的通孔,这可能意味着要使用激光钻。如果您打算在设计中使用特殊类型的通孔,请确保您的CM有能力制造它们。

  如前一段所述,高性能板通常需要非常小的钻孔。这些都有其自身的复杂性。例如,如果您的CM要使用激光进行钻孔长宽比,要求可能意味着该孔只能穿过外层钻出。另外,激光是受深度限制。这意味着可能需要多个钻孔过程才能完成您的电路板。更多的流程意味着更多的复杂性,更多的时间,并最终带来更多的资金。完工后还可能有必要将各层依次粘合在一起。所有这些额外的制造都需要专门的设备,并且可能会增加成本。在指定复杂的设计之前,最好先与您的CM进行交谈,以确保他们是使用正确的机械来构建电路板的正确合作伙伴。

  另一方面,高性能是可靠性。当设计一个必须走一段距离的电路板时,在每个步骤中都包含一个边距非常重要。这可能意味着将零件隔开,使用经过检验的真实材料,并最大程度地减少制造缺陷。

  如果您要进行长距离的设计,那么一定不要推开信封。HDI板尝试将组件压缩到最小的封装中。这可能会因串扰而引起信号完整性问题。成簇的芯片和电路还可能导致热点和最终的热故障。为了避免这些问题,最可靠的PCB通常留下空间使它们的IC呼吸并最小化干扰。板中另一个有时被遗忘的弱点是材料。许多设计师让他们的CM指定层压板或其他他们认为不重要的元素。即使您没有整理所有材料,也请务必与CM讨论建议。如果他们知道您要构建的板的类型,则他们可以选择比其默认选择更合适的产品。

  设计最可靠的电路板如果有很多麻烦,就会失败制造缺陷。您可以通过以下方式解决装配问题通过公差说话和您的CM的制造技术。如果您知道CM的钻孔尺寸范围,则可以指定范围的中间,并更有信心它们会达到目标。您的CM也许还可以分析原型或首批板缺陷和发现问题可以通过设计更改来解决。如果您的CM不了解设计目标并且不了解其功能,那么构建PCB可能是徒劳的。

  好像您没有足够的担心,还有很多其他独特的条件会增加您的PCB设计参数。政府法规是其中一项重要法规。如果您要将电路板发送到欧洲,则可能必须遵守RoHS并使用无铅组装。无铅焊料在回流过程中需要较高的温度,这会给敏感元件造成压力。您可能想加倍努力,做您的董事会无卤素也一样 无卤板要求使用某些CM可能无法使用的不常见材料。如果您必须遵守任何特殊规定或特殊要求,请务必在CM中提及它们。

  在没有CM输入的情况下决定PCB设计参数是相当普遍的。这可能就像盲人带领盲人一样,因为您可能不知道CM的功能,并且他们可能不知道董事会的主要目标。您是在追求性能,可靠性,还是只是想尽快,经济地制造它?尽早与CM讨论电路板和设计目标可帮助您确定PCB的最佳参数。也许他们可以告诉您他们拥有哪些制造技术可以最小化HDI板的占位面积。也许他们会推荐可靠的材料,这些材料可以与使用寿命长的电路板一起使用。无论使用哪种应用程序,与CM进行清晰的通信始终可以使您的设计过程更加高效。

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