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陶瓷电路板市场份额_陶瓷电路板发展现状和趋势

  板不同于传统的FR-4(塑料),陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模以及功率电子模块的理想封装材料。因此,近年来陶瓷电路板得到了广泛的关注和迅速发展。

  本文主要介绍了陶瓷电路板产业发展概况及未来走势分析、陶瓷电路板市场份额到底有多大。

  陶瓷电路板产业已发展多年,早已趋于成熟,目前整体市场格局也已明朗,国内以斯利通、瑷司柏、鋐鑫、同欣等厂商牵头,中小厂商也开始不断涌入,足以说明市场的火爆。

  虽说陶瓷电路板早已不是新兴产品,但是在国内的应用,才刚刚起步。在cree、nichia、艾迪森、億光这些国际大厂的带领下,中小厂商也都相继开始了陶瓷电路板的的应用。这一点从最近的光亚展上就能知晓,光亚展斯利通的展位前人山人海,众多LED厂商纷纷问询,期待产品的革新升级。

  在与其它PCB的对比上,陶瓷电路板算是老一代基板的替代品,可以完美替代掉金属基板、透明基板。因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点,所以在大功率照明领域成为了香饽饽。

  如何降低LED陶瓷基板的热阻是目前提升LED发光效率的最主要的课题之一,按照其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷、薄膜陶瓷基板以及斯利通的激光金属化技术。

  要提升LED发光效率与使用寿命,解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的问题之一,LED产业的发展同样是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点,因此,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝基板和氧化铝基板的方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下,对散热基板本身的线路对位精确度要求极为严苛,且需具有高散热性、小尺寸、金属线路结合力强等特色,因此,利用斯利通激光技术,将成为促进LED不断往高功率提升的重要路径。

  目前的陶瓷电路板最大应用还是在LED领域,然而PCB的市场大的可怕,在智能时代的来临前夕,陶瓷电路板应做好面对的准备,人工智能芯片的应用领域或将成为陶瓷电路板的新领土,LED领域只会是陶瓷电路板的襁褓。

  在中国制造2050的大环境下,PCB行业也得紧跟步伐,数据为王的时代,陶瓷电路板也得不断地更新升级才能跟上工业革命的步伐。希望以斯利通为首的陶瓷电路板生产厂家能够不断进步,在工业革命的浪潮中,站在顶尖。

  那么陶瓷电路板市场份额有多大呢?以下是基于LED带领下市场份额分析详细数据一看便知。

  2017第一季度已经悄然而去,由于智能汽车的发展,PCB板材经历了一轮涨幅,据了解PCB板材在这轮涨价潮中价格再次上涨5%。由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年,故在未来1-2年内,CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。不单是原材料供不应求,据市场消息表示,从2017年第一季度开始,PCB产业从上游设备厂、原材料厂到下游的制造厂都呈现淡季不淡的表现。按目前来看,PCB行业将会持续发力。

  而陶瓷电路板因其热导率高,结合力强,高频损耗小等优点,目前大规模应用于LED产业,陶瓷电路板的发展,与LED息息相关。

  2017第一季度LDE显示屏的各大上市公司业绩预告已经出炉。与此同时,六大LED显示屏企业丝毫没有放松脚步,都在朝着自己既定的目标奋进。纵观国内业绩报告显示,不管是营业收入还是净利润都有较大幅度增长,对于2017下半年企业的发展是一个很好的开端。

  利亚德发布的2017年一季报中指出,公司实现营业收入11.28亿元,同比增长39.69%;净利润为1.72亿元,同比增长110.59%;每股收益为0.21元。

  奥拓电子公布了一季度的利润额为700万元至1,025万元,而上年同期利润额为-659.31万元。同时奥拓电子还发布了2017年上半年业绩预告,预计公司2017年1-6月净利润为5250.00万元~6600.00万元,上年同期为2734.10万元,同比增长92.02%~141.40%。

  据联建光电发布的2017年一季报显示,公司实现营业收入7.04亿元,同比增长90.33%;净利润为7323.52万元,同比增长28.82%;每股收益为0.12元。

  雷曼光电雷曼股份4月8日发布2017年一季度业绩预告,预计公司2017年1-3月净利润为603.84万元~905.76万元,上年同期为1006.40万元,同比下降40.00%~10.00%。

  综上所述,2017年的LED显示屏行业第一季度有着一个良好的开局。作为LED显示屏行业风向标的上市企业,在第一季度业绩预报中都给出了可喜的成绩,这样预示着LED显示屏行业的2017年将迎来一个稳步上升的势头。跟陶瓷电路板另外一个息息相关的就是封装行业了,陶瓷超高的热导率无疑是封装的绝佳材料。

  2015年先进封装市场(包括SiP、WLP以及TSV等)12英寸等值晶圆达2.5千万片,行业占比32%。预计2015年至2019年平稳增长,至3.7千万片,行业占比38%。至2020年,全球先进封装市场12英寸等值晶圆增至3200千万片,中国先进封装产量增至8百万片。2014年,全球先进封装市场规模达201.5亿美元,其中Flip-chip占比84%,Fan-Out封装占比1%。高端Fan-Out封装在先进封装中占比将在2020年提升至8%。

  受国家集成电路产业扶持政策拉动,至2020年,国内IC产业将保持CAGR20%增长率。同时,本土IC封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测技术与知识产权,也使得国际客户逐渐转向大陆。外加近年国际IC封装巨头安靠等在大陆的大量投资,我国IC先进封装产业预计将以CAGR不低于18%增速保持增长,预计由2016年产量41.5亿片增至2018年57亿片。2020年,国内先进封装行业规模将达到46亿美元。

  从上面大数据可以看出,陶瓷电路板的太阳才刚刚升起,随着科技的发展,它的优点会让它应用越来越广泛,所以总的来说陶瓷电路板所占的市场份额比重应该会慢慢的增加我们拭目以待。

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