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技术资料

软性印刷电路板应用向多元化发展

  印刷电路板(PCB)划分软性印刷电路板(FPC)、传统PCB及集成电路(IC)基板三大领域,毛利率一向以IC基板居冠,近年来FPC受惠市场需求崛起,毛利率虽低于IC基板,台郡科技却首度为上市柜FPC相关厂商拿下PCB产业链股王。

  受惠平板计算机、智能手机等新产品兴起,使软性印刷电路板应用更趋多元,近年营运表现相对印刷电路板产业链突出,市调机构也预期未来三、五年仍有好光景。

  PCB产业去年景气明显复苏,也带动相关产业链今年掀起罕见上市柜热潮,包括软性铜箔基板(FCCL)厂亚洲电材、FCCL上游聚酰亚胺薄膜(PI)厂达迈科技分别上市柜,在资本市场的族群也逐渐增加。

  就上市柜PCB产业链而言,前三季每股税后纯益前四强为健鼎科技、台郡科技、景硕科技、南亚电路板,明显看出苹果概念股推升的力道,景硕今年6月首度成为「股王」,随后与健鼎、南电互有领先,台郡后来居上,除本身经营受认同,FPC市场值此景气疑虑仍被看好。

  台湾FPC近年技术、质量、交期受肯定,今年更有日本311地震、泰国50年洪水加持,全球第一大FPC厂旗日商旗胜(Mektron)及日本第二大、全球第三大的藤仓(Fujkura)的泰国厂也才刚宣布要复工,对台系FCP厂再添转单效应。

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