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技术资料

一文看懂软性线路板工艺要求及流程

  软性线路板简称软板也叫挠性线路板(FPC),是一种主要由CU(Copperfoil)(E.D.或R.A.铜箔)、A(Adhesive)(压克力及环氧树脂热固胶)和PI(Kapton,Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成的电路板,具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点,在生产生活中都有极为广泛的应用,并且市场还在扩大中。

  Cu铜层,铜皮分为RA,RolledAnnealedCopper及ED,Electrodeposited,两者因制造原理不同,而产生特性不一样,ED铜制造成本低但易碎在做Bend(弯曲)或Driver(钻孔)时铜面体易断。RA铜制造成本高但柔性佳,所以FPC铜箔以RA铜为主。

  胶层(Adhesive)为压克力丙烯酸树脂(Acrylic)及环氧树脂(Epoxy)两大系。

  PI为Polyimide缩写,在杜邦称Kapton,厚度单位1/1000inchlmil。特性为可薄,耐高温、抗药性强、电绝缘性佳,现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。

  软性线路板生产过程较为复杂,涉及的工艺较多,从机械加工到普通的化学反再到光化学。电化学。热化学等等,还要包括计算机辅助设计CAM知识,可见其工艺的繁杂。由于软性线路板生产过程是一种非连续的形式,任何一个环节出错都会造停产或大量报废的后果,印刷线路板假如报废是无法回收再利用的。下面就看看具体的生产流程。

  单面刚性印制板:单面覆铜板下料(洗擦、干燥)钻孔或冲孔网印线路抗蚀刻图形或使用干膜固化检查修板蚀刻铜往抗蚀印料、干燥洗擦、干燥网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化网印字符标记图形、UV固化预热、冲孔及外形电气开、短路测试洗擦、干燥预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平检验包装成品出厂。

  双面刚性印制板:双面覆铜板下料叠板数控钻导通孔检验、往毛刺洗擦化学镀(导通孔金属化)(全板电镀薄铜)检验洗擦网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)检验、修板线路图形电镀电镀锡(抗蚀镍/金)往印料(感光膜)蚀刻铜(退锡)清洁洗擦网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)清洗、干燥网印标记字符图形、固化(喷锡或有机保焊膜)外形加工清洗、干燥电气通断检测检验包装成品出厂。

  软性线.软板的作用可区分为四种,分别为引线路、印刷电路、连接器以及多作用整合系统引线.硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路

  软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。

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