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阻力匹配电路的作用阻力匹配的理想模型

阻力控制是硬件设计中比较重要的一环,IC制造商通常向终端制造商提供PCB板材质、PCB重叠、PCB板厚度等相关参考设计建议(这些都与PCB阻力控制设计有关),终端制造商在获得这些资料后,根据实际情况进行本地化的设计调整

针对不同信号系统的特征阻抗值,如75ohm、100ohm、90ohm、50ohm等,对频率高的RF信号最常见的是50ohm的阻抗控制。

在实际的PCB设计中,RF传输线通常采用微带线和带线的接线方式,需要选择参考层进行阻抗控制。考虑到芯片的RF特性、实际的PCB生产技术和零部件材料的要素,除了PCBTRF传输线的阻抗控制外,硬件设计中通常需要追加一致的网络回路作为RF的调整,一般来说,其作用大致为

TATC工程师大多遇到一致的阻抗问题,一般来说,阻抗匹配的目的是确保信号和能量从信号源到负荷的有效传输,其最理想的模型当然是Source终端的输出阻抗是50欧姆,传输线欧姆的输入是50欧姆

实际情况是源阻抗不是50ohm,负荷端阻抗也不是50ohm,此时需要一些阻抗匹配电路,匹配电路由电感和电容器构成,此时需要使用电容器和电感器进行阻抗

用电感电容器解决高频性能问题,首先需要了解电容器和电感器这些设备的高频特性。

将以前的物理教科书翻过来,电容器用平板表面积和平板之间的比例来定义其容量:

如果通过高频信号,电容器平板之间的实际介质会产生损失(即板之间有导电流),因此电容器的阻抗必须表示为导电和接收的并联组合:

对于电感来说,频电路中经常使用的电感是线圈结构,其线圈是用导电柱绕组成的,线圈除了与频率无关的电阻之外,还存在电感之间存在的电感,因此存在于线圈结构。

高频时,电容器中的电介质消耗,因此电容器在谐振点前表现的阻抗特性与频率成反比的电感器中,频率接近谐振点时,高频电感的阻抗迅速提高,频率持续提高时,寄生电容器c的影响主要

因此,实际的电感器和电容器不能简单地用电感器量和电容器量来测量,而应该作为寄生旁路电容器c、串联电阻r、寄生电感l的综合效果,此时通过等效网络模拟是合理的,当然,具体使用时也需要考虑集数和分布数的电路模型。

Smith圆形图可反映如下信息:阻抗参数z、导向参数y、质量因子q、反射系数、驻波系数、噪声系数、增益、稳定因子、功率、效率、频率信息等抗性参数。

阻抗圆图的构图原理是利用输入阻抗和电压反射系数之间的一一对应关系,将一化输入阻抗表示为反射系数的极坐标系,其特征总结如下:

执行3.实轴的右半轴为电压波腹点(除路点外),半轴为电压波节点(除短路点外)

点(1,0)、路点(、)和短路点(0,0)

导向圆图和阻抗圆图相互对称

负荷前串联或并联可变电感/电容器,电路图如图7左侧4图所示,Smith圆图上右侧的几条曲线。对应Smith阻抗圆和导向圆,其运动轨迹可以作为调整的参考和结果的初步判断。关于RF匹配电路的实际调整过程中的注意事项,一般有5个项目:

延伸1.感应/容量值不应过小。因为维持匹配的稳定性,感应/容量值有误差,以容量为例,容量有0.1pf误差,容量值为0.3pf容量值的容量值不应过小,误差高达33%,容量值为容量值的稳定性。因为感应/容量值有误差。以容量值为例如果容量值为0.为0.3%。如果容量值不一致相同的情况下影响。

3.电感/容量值不要太冷。原因是准备方便。如果是常见的值,所有制造商都会在批量生产过程中避免制造商缺乏材料。

5.对于一般消费电子产品来说,匹配电路波段整体的smith原图轨迹必须落入VSWR=2的圆圈,并且波段整体的阻抗轨迹必须尽量收敛,这是最重要的原则,以上步骤是单一的频率点进行匹配,但最后可以看到波段整体的Smithchart轨迹(如图9和图10)

预约了接近PA和DUP等射频前端设备的一致网络,但是在一些物联网产品的设计中,由于产品尺寸小,需要设计PCB板的天线,一部分工程师为了节约空间而节约接近天线端的一致网络,因此在RF性能的优化过程中或者认证要求的杂乱测试中束手无策,产品开发周期变长或者硬件设计的改版

因此,建议在实际的电路设计中预约匹配电路,无论是射频前端还是后端部分。除了

之外,还存在这样一种可能,在调试接近日线端的匹配网络作为日线的一部分时,驻波比优化,但日线系统的效率反而会下降。因此,在整个机器环境恶劣的情况下,仅仅通过调整网络来提高整个机器的无线性能是很困难的,而且有超过标准的风险。

调整匹配电路可以降低反射,但也导入损失,为了优化性能,增加部件,在生产过程中可能增加SMT助理的风险。

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