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奥特斯印刷电路板项目简介

  AT&S (奥地利技术与系统技术公司)是欧洲最大、全球顶尖的印刷电路板制造商(奥地利维也纳证券交易市场上市),在高端HDI微孔互联印制电路板领域拥有全球领先的技术与市场地位,产品主要应用于移动设备(目前全球前10大手机制造商中有8家都是AT&S的客户),还广泛涉及汽车、工业、医疗电子领域。作为一个迅速发展的跨国公司,AT&S在全球拥有16个办事处, 6大生产基地,其中三个在奥地利,另外三个分别位于印度南燕古德、中国上海、韩国安山。重庆项目是奥特斯全球第7个生产基地。

  二、项目情况。项目总投资15亿美金(其中一期投资约5.5亿美金),总占地面积188亩,打造半导体封装载板生产基地,预计年产值约100亿元(其中一期投资约30亿元)。半导体封装载板是PCB行业最高技术等级的产品,全球仅有三个半导体封装载板基地能为英特尔提供产品(日本、韩国、重庆)。

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