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名牌手机电路板设计图曝光,预计本体薄(图)

手机【TechWeb新闻】7月15日,今天,PCMagazine计算机时空副主编曲高强在推特上发表了名牌手机电路板设计图。

据专家介绍,电路板是手机的核心,美国手机电路板结构紧密、复杂、集合度高,完成电路板的制作需要达到摩托罗拉的工业制作水平,预计生产成本高。

从图中可以看出,小米手机摄像头在中间位置,不在侧面,可能支持闪光灯。电路板中部件的密度高,本体不太厚。

小米手机正面是三个触控按钮,没有实体按钮,分别是菜单、桌面、返回,没有搜索按钮。手机电池上印着名字的标志,可以更换电池。名牌手机只有USB和耳机插座,没有其他插座。内置ROM和RAM,支持外部SD卡。

这张图是背面的图,但也有一部分正面的风格,正面的风格符合美国公司正式发布的美国手机图。

根据此前的理解,小米手机采用高吞吐量8系列的1.5GHz双核CPU,分辨率为480x854的夏普液晶屏幕和台湾TPK生产的电容触摸部件,内置了小米旗下的所有软件,并且使用了同一个账户名牌手机只在线销售,共享VANCL(凡客诚品)物流配送渠道。

在美国科学技术媒体交流会上,雷军说美国科学技术的目标是制作一流的智能手机,美国科学技术的梦想是制作受到尊敬的一流公司。名牌手机从2010年12月开始准备,现在进入最后阶段,将于8月上市。(可心)

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