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PCB电路板缺陷类型总结

  和分析的投资,以满足汽车等安全关键部门对可靠性日益严格的要求。这代表着与过去的重大转变,过去人们对可靠性的关注主要针对连接到的设备。但随着SoC因成本上升和扩展芯片的技术复杂性而被分解成高级封装,安装这些不同组件的板也变得越来越密集。线路和导线之间的空间正在缩小,而连接所有这些组件的高密度互连技术也变得越来越复杂。

  其结果是对尖端芯片中同样的先进监控技术的需求越来越大。这是汽车、医疗植入物、航空电子和一些工业应用的必备条件。然而,由于高密度互连(HDI)技术的敏感性,以及对社交媒体如何聚焦故障的担忧,即使是智能手机和音频/视频控制盒等消费产品也开始要求更高的质量。对此,电子板制造商和组装商加大了检测力度,并投入更多的数据收集,这些数据可用于数据分析平台。

  Ansys新技术和新兴技术产品管理总监CraigHillman说:“有三个大的变化,首先是在PCB/PCBA制造过程的每个阶段越来越多地使用检测--特别是在最早的阶段,比如模板印刷。第二,正在使用的自动光学检测(AOI)越来越复杂。第三,不再依赖‘去/不去’的决定,而是越来越多地使用参数数据来预测异常的存在。”

  需要HDIPCB技术的系统应用也有缺陷检测的要求,远远超出了开路和短路的范围。

  “在过去的十年里,我们看到智能手机、通信、大数据服务器以及汽车PCB的新PCB技术有不断增长的趋势。”KLA公司Orbotech的viaformation产品营销经理MichaPerlman说。“PCB的线路质量缺陷可能会影响任何类型的电子产品,对于航空、医疗或汽车等行业来说尤为关键,因为这些行业的故障会给用户及其周围环境带来高风险。智能手机和笔记本等消费类产品的制造商也在更加关注这类缺陷。”

  对长期可靠性的要求也对电路板制造商对报废成本的敏感度产生了影响。“任务关键型应用现在不允许对电路板进行终端维修,”PDFSolutions业务发展总监DaveHuntley说。“在流程的早期发现和隔离问题对于减少废品至关重要。拥有存储并可与测试数据相关联的组装和耗材数据可以实现这一点。”

  所有这些数据提供了一个更精细的设备视图,这对可靠性有很大影响。它还可以用于在制造过程中更早地识别和隔离问题。

  目前正在努力促进不同设备之间的数据共享,允许在多个过程中收集和关联数据。因此,数据分析平台不只是测试或检查缺陷,而是更充分地让工程师减少缺陷。

  焊点仍然是在线和现场缺陷的首要来源,但这些不是唯一的问题领域。了解缺陷机理,可以从工程的角度来理解为什么简单的开路和短电测试在缺陷检测中是不够的。

  在电路板和元件之间,焊球连接需要对准,焊膏需要无污染。一个触点可以通过电气测试--简单的短路/开路,但在现场却由于对准不准或材料问题而失败,并在现场变得更糟。例如,考虑一个电视机顶盒。

  “这台设备是在某人的家中出现故障的。使用它的机柜环境变得足够热,以至于焊点失效。”Aegis软件公司新兴产业战略高级总监MichaelFord分享道。“元件和电路板焊盘之间发生了错位,然而这只是在制造公差范围内。但当你开始在一定的使用条件下通过它施加大量的功率,再加上比理想的温度更高,故障就发生了。”

  那么,在什么情况下,生产变化——一面黄色的旗帜——会导致失败呢?如果没有来自实地的反馈,几乎不可能分辨。

  “我们发现的大多数东西无法通过功能测试检测出来,”Instrumental的首席执行官兼创始人Anna-KatrinaShedletsky说。“我们看的是那些可能难以实际测试的东西。考虑到部分屏蔽层不能全部扣下来。”

  然而焊接缺陷仍然可以通过,Instrumental在盒子构建时发现了这一点,当它查看数据的汇总时。该公司分析了400万个客户单位的10万个缺陷。“其中一个有趣的事情是,焊接是前10名中的第4名。因此,我们实际上看到了焊接缺陷的普遍性,这些缺陷能一直通过生产线末端检查,这代表了有多大比例的缺陷可能会逃到现场。”

  随着HDI技术的发展,开放性缺陷和短缺陷也在增加。然而,对高质量痕迹的需求推动了计量和检测需求。

  “质量上的缺陷,如线路缺口、碟形缺陷或异常焊盘,在安全和可靠性是关键任务的行业中是非常关键的,如航空、医疗和汽车,”Orbotech的Perlman说。“这些质量缺陷的潜在风险远远大于开放性或短缺陷。”

  HDI允许层与层之间有数以万计的微小孔隙,这就转化为同等数量的缺陷机会。

  “由于组件组装过程中或终端设备运行过程中的高应力,潜伏缺陷为未来的故障引入了高风险,”Perlman说。“因此,十年前比较少见的激光通过检测,如今已经比较普遍。对可靠性和安全性要求较高的汽车电子制造商对它的需求很大。几位汽车PCB专家最近告诉我们,他们目前所处理的质量问题中,有很大一部分是由于HDI板通过激光孔隙的层间连接不良而导致的故障。尽管PCB在发货前已经成功通过了所有的电气测试,但这种情况还是发生了。”

  电路板的制造过程,以及元件到电路板的组装,主要是机械过程。为了找出缺陷,电路板制造商依靠视觉检查和生产线末端测试。

  三十多年来,光学检测一直是PCB生产的一部分,无论是查看图像以确定正确的焊点,还是在层压前检测电路板内层的问题。

  “检测已经从2D外观缺陷发展到3D检测和计量,”CyberOptics总裁兼首席执行官SubodhKulkarni说。“从合格/不合格报告到定量测量,制造商现在不仅可以进行AOI和焊膏检测(SPI),还可以通过在线坐标测量机(CMM)功能实现坐标测量,比传统CMM系统快得多。对计量数据的需求不断增加,因此他们不仅可以检测关键缺陷,还可以测量关键参数。”

  用于计量目的的成像系统已经变得越来越普遍。“直接成像(DI)可确保图案与Z尺寸连接之间通过孔隙进行精确的登记,”Perlman说。“此外,DI的图案成像质量非常准确,沿板稳定,边缘粗糙度最小。这支持了对要求苛刻的阻抗控制传输线的精确线路成像和蚀刻的需求。”他补充说,用于激光孔道的AOI已经被越来越多的制造商实施。

  虽然检测一直是PCB质量控制的面包和黄油,但制造商已经开始更仔细地研究来自焊膏检测、取放和电测试前的其他步骤的数据。

  “从历史上看,传感器数据主要集中在去/不去的参数上,”Ansys的Hillman说。“往后,更多参数化的传感器数据可以直接输入到可靠性预测中。例如,目前存在可以测量焊膏沉积量的系统。可以提供焊料体积实时测量的传感器数据可以用来预测疲劳寿命。这将大有裨益,可以让制造商在什么是好的,什么是坏的方面有更多的自由裁量权。”

  获取这些设备数据促使印制电路研究所(IPC)制定了一个名为“互联工厂交换”(CFX)的标准。“这是一个基于IIoT的数据交换机制,”Aegis的福特说。“我们已经定义了确切的数据字段,以及它们对每一种技术的含义,这样,所有的机器通信都是根据它们的操作和能力进行数字化建模的。基本上,任何发生的测量或事件,无论是视觉的还是电子的,都会通过CFX传输。

  用于计量目的的成像系统已经变得越来越普遍。”直接成像(DI)可以确保图案与Z维连接之间通过孔隙进行精确的登记,“Perlman说。”此外,DI的图案成像质量沿板非常准确和稳定,边缘粗糙度最小。这支持了对要求苛刻的阻抗控制传输线的精确线路成像和蚀刻的需求。“他补充说,用于激光孔道的AOI已经被越来越多的制造商实施。

  虽然检测一直是PCB质量控制的面包和黄油,但制造商已经开始更仔细地研究来自焊膏检测、取放和电测试前的其他步骤的数据。

  ”从历史上看,传感器数据主要集中在去/不去的参数上,“Ansys的Hillman说。”往后,更多参数化的传感器数据可以直接输入到可靠性预测中。例如,目前存在可以测量焊膏沉积量的系统。可以提供焊料体积实时测量的传感器数据可以用来预测疲劳寿命。这将大有裨益,可以让制造商在什么是好的,什么是坏的方面有更多的自由裁量权。“

  获取这些设备数据促使印制电路研究所(IPC)制定了一个名为”互联工厂交换“(CFX)的标准。”这是一个基于IIoT的数据交换机制,“Aegis的福特说。”我们已经定义了确切的数据字段,以及它们对每一种技术的含义,这样,所有的机器通信都是根据它们的操作和能力进行数字化建模的。基本上,任何发生的测量或事件,无论是视觉上的还是电子上的,都会通过CFX传输,在单一的‘即插即用’语言环境中被实时报告。“

  这使工程师能够对实时分析作出反应,它提供了一个更大的数据集,他们可以分析了解产量和现场故障。

  电路板电气测试为互连健康提供了关键的把关作用。除了对开路和短路进行简单的连接性检查外,还有机会进行参数测量--频率、电压、电流电容电阻和沉降时间,从而深入了解性能变化,并可与制造性能挂钩。参数信息与系统测试数据/现场数据相结合,可以让工程师更好地了解其制造性能指标。

  由于对连接性的关注、信号获取途径的减少以及测试设备的限制,这种级别的数据一直是缺乏的。

  ”在当今的PCB制造生产线中,缺乏良好的丰富的参数测试数据,“PDF的Huntley说。”例如,电路内测试机(ICTs)没有记录大部分可以记录的测试数据。原因是,它大大影响了测试时间,这将造成生产线瓶颈。另外,在PCB线端(EOL)测试中,测试人员的技术并不成熟。不同测试机的测量精度差异很大。这导致废品增加,出货的零件质量差。“

  板级制造之后就是测试箱的制造,这又会造成新的问题。将完全组装好的板子封装到容器中的机械过程会导致物理变化,从而对电气性能产生影响。例如,考虑到在具有无线功能的产品中发现的精致天线阵列。通常被称为”公主阵列“,一个微小的位置变化就会破坏WiFi性能。如果工程师未能在系统级测试中提供RF/Wifi测试,这些可能会变成客户退货。

  在每个生产环节收集的数据都有价值。事实上,将供应链上所有的数据连接起来,可以是相当强大的。但是存在一些障碍--缺乏标准、数据可用性、通过产品可追溯性连接数据,以及连接制造步骤的有意义的数据。

  有了CFX提供的数据标准,工厂管理系统可以让工程师找到电路板制造和组装过程中的薄弱环节。从而提高产量和质量。

  ”在过去的两年里,事情开始以一种新的和不同的方式改变,“福特说。”我们现在不是依靠物理检查来暴露缺陷,所有的缺陷在大多数情况下不能保证被发现,而是使用基于六西格玛的情境化数据的趋势分析来增强该检查或测试过程。因此,在更早的阶段,你可以从所有不同流程的变化中识别和消除潜在的缺陷原因,这就揭示了以前通过光学或电子测试孤立地隐藏的东西。“

  将整个供应链的数据连接起来,使工程师能够在源头解决问题,而不是通过生产线末端的检测来解决问题。

  ”我们已经创建了一个数据平台,这样我们的客户就可以摄取可追溯的产品数据,“Shedletsky说。”数据包括各个阶段的图像、测试站数据以及ICT测试等性能测试。这个平台就可以让工程方或制造方的不同利益相关者在第一时间获得实际解决问题所需的信息。“

  对于复杂的供应链来说,发现问题的源头往往可以在检测问题的上游。将这些数据结合到一个分析平台中,工程师就能从根本上解决问题,从而提高产量,减少废品,提高质量。

  然而,数据并不总是一致和可用的。”大多数情况下,数据被塞进壁橱(数据湖)中,没有经过太多的分类,“NI旗下OptimalPlus汽车解决方案副总裁SamJonaidi说。”数据也是在HDD存储可用的范围内存储在机械上。最坏的情况下,数据仅用于做出实时决策,然后被丢弃。我们规定了一个全面的数据工程纪律,在这个纪律中,整个数据宇宙被映射,高价值的数据元素被赐与数据束,并进行精确和监控治理。

  SEMI和IPC都制定了产品可追溯性的标准,这有助于连接整个制造供应链的数据。然而跟踪原材料也有价值,可以更快地对生产问题进行根源分析。

  “这可以是简单的跟踪消耗品,如使用的焊膏批次,一直到分析生产线末端的测试数据,以找到逃过半导体测试过程的半导体工艺问题,”Huntley说。“事实证明,通过收集所有这些数据并进行关联,可以将可靠性案例的避免率提高50%。”

  随着新旧PCB技术的发展,制造商加大了对数据收集的投资,这反过来又刺激了对分析解决方案的需求,以充分利用数据。收集和存储适当的数据可以导致检测缺陷,而理解其根本原因可以导致减少缺陷。

  这代表了电子行业这部分的重大转变。“十年前,PCB制造主要是面向通过实施MES(制造执行系统)将正确的构建配方送入生产线,”Huntley说。“重点是确保机器被正确设置,以将拼图的所有部分组合在一起,最终形成一块完整的电路板。从MES到机器的通信更多的是单方向的。如今,在机器学习和人工智能时代,这种流动是双向的。然而,与半导体制造相比,仍然存在巨大的差距。现在收集到的大量数据并没有很好地存储,也没有以统一、一致、智能的方式收集,无法做到跨业务关联。”

  板卡制造工程师无法改变他们没有测量到的东西。当它被测量时,工程师应该能够分析它。

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  X-NUCLEO-NFC05A1 X-NUCLEO-NFC05A1NFC读卡器扩展板基于ST25R3911B的STM32和STM8核苷

  NFC读卡器IC:ST25R3911B 47毫米x 34英寸毫米,四匝,13.56MHz的电感在PCB和相关联的调谐电路 6个通用的LED ISO 18092(NFCIP-1)活性的P2P ISO 14443A和ISO14443B ISO 15693 的FeliCa ™ VHBR 6.8 Mbit / s的AFE和PCD到PICC成帧 3.4 Mbit / s的PICC向PCD成帧 最多1.4 W的输出功率与差天线 的X细胞核 - NFC05A1是基于所述ST25R3911B的NFC读卡器扩展板。

  RST 输出 NVRAM监督员为外部LPSRAM 芯片使能选通(STM795只)用于外部LPSRAM( 7 ns最大值丙延迟) 手册(按钮)复位输入 200毫秒(典型值)吨 REC 看门狗计时器 - 1.6秒(典型值) 自动电池切换 在STM690 /795分之704/804分之802/八百零六分之八百零五监督员是自载装置,其提供微处理器监控功能与能力的非挥发和写保护外部LPSRAM。精密电压基准和比较监视器在V

  是一款150 mA超低压差稳压器,可为功耗敏感的应用提供出色的电压精度和干净的输出电压。 NCP140非常适合电池供电的应用,因为它具有非常低的静态电流,在禁用模式下几乎为零电流。该器件具有或不具有输出电容器,并且可以最小化占位面积和BOM。 XDFN4软件包经过优化,适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 无盖设计 节省PCB面积和成本 使用任何类型的电容器稳定 简单设计 工作输入电压范围:1.6 V至5.5 V 非常适合电池供电的应用 热关断和限流保护 坚固的设计和高可靠性 +/- 1%典型的Vout准确度 功率敏感设备的精确Vout 提供两个XDFN4软件包 ...

  A是一款高性能

  10mA线V DC最大工作输入电压范围。它是工业和家庭自动化等高输入电压应用的理想选择,智能电表,家电。 NCP785A提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和典型的超低静态电流。 15μA。 NCP785A非常适合恶劣的环境条件.NCP785A提供固定输出电压:3.3 V,5.0 V,12 V,15 V.SOT-89封装提供良好的散热性能和非常小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:120 Hz时为80 dB 有效降低输入纹波 静态电流:15μA典型值 大大降低空载功耗 SOT89包 非常适合空间受限的应用 应用 终端产品 工业,家庭自动化,白色家电,照明 低功耗MCU应用电源 尺寸更小,无负载高效替代电容式滴管 断路器 烟雾传感器 家用电器 智能电表 电路图、引脚图和封装图...

  2是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8772可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至24μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 Enable功能可用于进一步降低关断模式下的静态电流至1μA。 NCV8772包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流24μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过...

  0是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8770可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至21μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8770包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为21μA的超低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和E...

  NCP4688 LDO稳压器 150 mA 低压差 高PSRR 低噪声

  8是一款CMOS 150mA LDO线性稳压器,具有高输出电压精度,具有低噪声输出电压和高纹波抑制性能。低输出噪声电平10uVrms通常保持在任何输出电压。非常常见的SOT23-5封装和小型uDFN 1x1封装适用于工业应用,便携式通信设备和RF模块。 特性 优势 非常高的80 dB PSRR 非常好的噪音消除装置 非常小的包装1x1mm 非常浓缩的PCB的想法 应用 家用电器,工业设备 有线电视盒,,娱乐系统 汽车音响设备,导航系统 笔记本电脑适配器,液晶电视,无线电话和专用局域网系统 电路图、引脚图和封装图...

  NCP59800 LDO稳压器 1 A 低压差 低Iq 低噪声 带使能

  00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCP59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至6.0 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 音频 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 工业控制 网络设备 电路图、引脚图和封装图...

  是一款超低压降稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,图像传感器...

  MC33160 线系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...

  80是一款用于移动电源应用的低静态电流PMIC。 PMIC包含一个降压,一个升压和四个低噪声LDO。 特性 晶圆级芯片级封装(WLCSP) 可编程输出电压 软启动(SS)浪涌电流限制 可编程启动/降压排序 中断报告的故障保护 低电流待机和关机模式 降压转换器:1.2A,VIN范围: 2.5V至5.5V,VOUT范围:0.6V至3.3V 升压转换器:1.0A,VIN范围:2.5V至5.5V,VOUT范围:3.0V至5.7V 四个LDO:300mA,VIN范围:1.9V至5.5V,VOUT范围:0.8V至3.3V 应用 终端产品 电池和USB供电设备 智能手机 平板电脑 小型相机模块 电路图、引脚图和封装图...

  1是一款高效率,宽输入,高输出电流,同步脉冲宽度调制(PWM)降压稳压器,采用2.7 V至18 V电源供电。该器件能够产生低至0.8 V的输出电压.NCP3101可通过内部设置的275 kHz振荡器驱动的MOSFET开关连续输出6 A电流。 40引脚器件提供最佳集成度,以减小电源的尺寸和成本。 NCP3101还集成了外部补偿跨导误差放大器和电容可编程软启动功能。保护功能包括可编程短路保护和欠压锁定(UVLO)。 NCP3101采用40引脚QFN封装。还提供10A版NCP3102。 NCP3101将被NCP3101C替换为每PCN#16498 特性 优势 集成6A开关稳压器 提高功率密度,简化系统级集成 0.8 V +/- 1%内部参考 提高系统级精度 电阻可编程电流限制 优化应用程序的系统保护 275 kHz固定频率操作 效率高(效率

  92%) 6x6 mm QFN封装 减少PCB占位面积和电路板空间需要实施 电容可编程软启动 用于软启动时间可调性的外部电容器 18 mohm内部HS和LS FET 高效运作 2.7 V至18 V电源 宽输入电压范围 应用 终端产品 高功率密度dc-dc 嵌入式...

  NCP6924 6通道电源管理IC(PMIC) 带有2个DC-DC转换器和4个LDO

  4是安森美半导体迷你电源管理IC系列的一部分。它经过优化,可提供电池供电的便携式应用子系统,如相机模块,微处理器或任何外围设备。该器件集成了两个高效1000 mA降压DC-DC转换器,带有DVS(动态电压调节)和四个低压差(LDO)稳压器,采用WLCSP-30 2.46 x 2.06mm封装。 特性 优势 非常小的封装2.46 x 2.06 mm 减少PCB空间 超低静态电流(典型值105 uA) 节省电池寿命 I 2 C可访问的先前启用设备允许在启动系统之前更改设置 提供设计灵活性 两个DC-DC转换器,效率95%,可编程输出电压0.6 V至3.3 V,12.5 mV步进,1000 mA输出电流能力 四个低噪声,低压差稳压器,可编程输出电压1.0 V至3.3 V,50 mV步进,2 x 150 mA和2 x 300mA输出电流能力,50 uVrms典型低输出噪声 应用 终端产品 电池供电的应用电源管理 核心电压低的处理器的电源 相机模块 外围子系统 USB供电设备 智能手机 平板电脑 可穿戴设备 MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

  1 / 73产品是280 kHz / 560 kHz升压调节器,具有高效率,1.5 A集成开关。该器件可在2.7 V至30 V的宽输入电压范围内工作。该设计的灵活性使芯片可在大多数电源配置中运行,包括升压,反激,正激,反相和SEPIC。该IC采用电流模式架构,可实现出色的负载和线路调节,以及限制电流的实用方法。将高频操作与高度集成的稳压器电路相结合,可实现极其紧凑的电源解决方案。电路设计包括用于正电压调节的频率同步,关断和反馈控制等功能。这些器件与LT1372 / 1373引脚兼容,是CS5171和CS5173的汽车版本。 特性 内置过流保护 宽输入范围:2.7V至30V 高频允许小组件 最小外部组件 频率折返减少过流条件下的元件应力 带滞后的热关机 简易外部同步 集成电源开关:1.5A Guarnateed 引脚对引脚与LT1372 / 1373兼容 这些是无铅设备 用于汽车和其他应用需要站点和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽车版本 电路图、引脚图和封装图...

  7是CMOS LDO稳压器,具有500 mA输出电流。输入电压低至1.6 V,输出电压可设置为0.75 V.它提供非常稳定和精确的电压,具有低噪声和高电源抑制比(PSRR),适用于RF应用。 NCV8177适用于为汽车信息娱乐系统和其他功率敏感设备的RF模块供电。由于功耗低,NCV8177具有高效率和低散热性。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 灯光 仪器设备 相机,摄像机,Se nsors 相机 摄...

  是一款超低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85℃范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设...

  NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压降 高PSRR 带使能

  是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,...

  是一款线 mA输出电流。 NCP161器件旨在满足RF和模拟电路的要求,可提供低噪声,高PSRR,低静态电流和非常好的负载/线路瞬态。该器件设计用于1μF输入和1μF输出陶瓷电容。它有两种厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封装。 类似产品:

  是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4个车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...

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