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澳弘电子今日登陆上交所主板 IPO募投项目聚焦

  10月21日,澳弘电子(605058)成功登陆上交所主板,公司公开发行新股3573.10万股,募集资金投产项目总额5.91亿元分别用于年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目,研发中心升级改造项目以及补充流动资金。

  澳弘电子董事长、总经理陈定红在路演中表示:“在今后的发展中,公司将不断追求创新变革的工业技术,可靠完美的产品品质,真诚贴心的周到服务,成为细分市场的引领者和行业标杆,让全世界最好的电器产品、消费电子、网络通信、电源系统、汽车电子等都选择使用我们的产品。”

  公开资料显示,澳弘电子是一家专业从事印制电路板(简称:PCB)研发、生产和销售的高新技术企业,公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等。

  近年来,依托于良好的外部市场环境,澳弘电子业绩增长稳健。2017年-2019年,公司分别实现营收8.03亿元、8.37亿元、8.45亿元,净利润1.03亿元、1.07亿元、1.24亿元,三年营收、净利润复合增长率分别为2.59%、9.94%。

  从产品应用领域看,报告期内公司PCB产品主要用于家电行业,家电企业客户包括海尔、海信、美的、奥克斯、小天鹅、荣事达等国内大型知名家电企业,以及BSH(博西华)、LG、Whirlpool(惠而浦)等国外大型知名跨国家电企业。

  提及本次募投项目建设的必要性时,澳弘电子表示,报告期内,公司双面板及多层板的产能利用率分别为102.21%、95.50%和95.05%,急需扩大产能以满足日益增长的市场需求。此次IPO通过实施年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目,公司将有效解决限制公司发展的产能瓶颈约束。项目达产后,公司规模将得到有效扩大,产品结构也会进一步优化。

  除此之外,在研发中心升级改造项目方面,公司拟通过提升产品技术含量和产品种类为客户提供印制电路板“一站式”采购服务,满足下游客户对于印制电路板多品种、多批次的产品需求,从而进一步提升客户黏性,增强核心竞争力,形成规模效应。

  提及公司未来战略规划,澳弘电子表示,未来几年,公司的技术储备及研发项目均紧紧围绕公司的主营业务,重点研发与PCB板有关的新产品、新技术、新工艺。同时,公司也将进一步扩大品质、成本和交期的优势,持续提升公司的营运能力,稳步推进新生产基地建设,依托公司产品线齐全的优势进一步提升公司市场占有率。

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