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印制电路板行业深度研究报告

  产业长期以来存在较为“低端”的误解,估值相对看低,实际伴随电子产业下游应用对工艺需求的提升,PCB产业仍存在较高技术壁垒,同时需与下游客户高度配合缩短交期保证良率;另一方面来看,无论是毛利率还是资产收益率等各项指标,在电子板块中仍属较高水平,产线自动化升级带动的人均产值从50-60万水平(电子板块中下水平)提升至200万元(电子板块领先水平,可类比IC设计企业),有望再度提升运营效率。

  2.环保政策及竞争压力下,产业整合加速,集中度继续提升。电子产品整体工艺需求提升,小厂资金有限,较难改进工艺技术;大厂积极扩产,自动化趋势下运营优势显著,良率、毛利率及供应链成本管控优势继续拉大,较强的议价能力将持续挤压小厂空间;环保核查风气下,小厂扩产更加受限,环保设备配套投入高,小厂资金有限;周边配套效应及小厂地域优势将继续弱化,技术储备及运营出色的优质厂商有望实现真成长。目前内资龙头市占率仅1%,行业整合背景下,未来有望出现百亿规模内资大厂。

  3.行业景气周期延续,产业链有序扩产。产业结构向大陆转移的背景下,内资PCB优质大厂扩产尤为积极,通过借力资本杠杆充分发挥大厂的规模效应,且生产工艺朝着智能化及自动化方向发展。我国台湾PCB厂商扩产力度总体不及内资厂商,其新增产能主要集中在高阶HDI板、类载板、FPC、软硬结合板等相对高附加值产品,对多层板等产品扩产意愿不强。我们认为这是由于大部分台厂利润率低,盈利性差,没有足够动力全面充分扩产。

  4.下游需求应用革新,高端板材迎来发展良机。PCB产品工艺向高密度、高精度、多层化、高速传输、轻薄化方向演进,伴随5G以及消费/汽车电子产品轻薄化趋势。

  5.投资建议:2018年第二季度PCB行业景气度延续,考虑内资PCB厂商产能扩充规划有序,订单依旧饱满,我们重点推荐传统PCB大厂胜宏科技、景旺电子、崇达技术;考虑东山精密拟并购外资优质PCB厂商Multek,此次并购完成后有望跻身全球前5大PCB/FPC厂商之列,重点推荐;另外,考虑5G高频通信材料及汽车雷达等未来需求增量,我们认为国内覆铜板龙头生益科技有望深度受益。

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