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快讯:2025年全球EV电池市场规模将达670亿美元中

  3月11日消息,研究机构IDC发布最新预测分析认为,今年PC市场的出货量将达到3.574亿台,增长18.2%,这一数字远高于该机构早前发布的2020年12.9%的市场增幅。

  展望未来,IDC认为,行业前景比历史水平更为强劲,预计2020-2025年的复合年增长率为2.5%。IDC指出,2020年以来全球个人电脑需求达到创纪录水平,尽管许多地区已经在COVID-19疫情爆发后重新开始开放,但市场需求仍然强劲。该机构认为,最大的驱动因素是消费者和学生以及企业升级,理由是这些用户需要可靠的系统来维持生产和与外界沟通。

  2、2025年全球EV电池市场规模将达670亿美元,中国企业扮演重要角色

  3月11日消息,据国外媒体报道,有市场调查机构发布报告称,全球电动汽车预计将从2021年的273亿美元增长至2025年的672亿美元,年复合增长率达到25.3%。目前全球电动汽车电池市场有少数企业所占据统领地位,包括宁德时代(中国)、松下(日本)、比亚迪(中国)、LG化学(韩国)、GSYuasa(日本)、三星SDI(韩国)和东芝(日本)。推动电动汽车电池市场发展的因素主要有改善电池技术、政府政策及监管的支持以及发布新的插电混动车型。

  3月10日消息,中国移动今日发布的《中国移动2021终端产品策略白皮书》预计,2021年中国市场手机销量超过3.5亿部,其中5G手机超过2.8亿部。预计中国移动2021年网内5G手机销量超2亿部。

  3月9日消息据研究机构Digitimes Research数据显示,中国、韩国和美国的5G用户数量最近已经达到了3.15亿。这三个国家的5G用户渗透率到2021年可能会大幅提高,这要归功于三国政府对5G频谱的整合、5G基站的推广以及5G的中低端移动设备的充裕供应。Digitimes Research的数据显示,美国在三国中表现最差,但今年有望缩小与中国和韩国的用户渗透率差距。

  3月12日消息,Strategy Analytics近期发布的研究报告《智能手机:全球人工智能技术预测至2025年》指出,智能手机厂商正在迅速采用设备端人工智能(on-device AI)。

  据了解,AI可用于智能手机内部的各种功能,比如智能电源优化、成像、虚拟助手、以及提高设备性能。SA指出,AI已成为当代智能手机中最重要的技术。对于智能手机和芯片组供应商而言,推动增加设备端AI的计算能力从而实现边缘 AI计算是当务之急。SA副总监Ville-Petteri Ukonaho表示,“我们预测,到2021年,全球售出的所有智能手机中有71%将具有设备端AI。设备端AI计算的优势包括更低的延迟,更好的数据隐私性和总体更低的功耗。

  3月11日消息,据国外媒体报道,在苹果、三星等厂商的推动下,智能手机已全面转向了OLED屏幕,并在向其他产品扩展,电子产品对OLED屏幕的需求,也在不断增加。相关数据显示,在2020年,全球OLED屏幕的出货量超过5.7亿块,同比增长3.7%;在营收方面,预计去年全球OLED面板的营收为326.8亿美元,同比仅增长0.7%,低于出货量3.7%的同比增长率。

  从研究机构的报告来看,OLED屏幕销售额的同比增长率远低于出货量的同比增长率,主要是因为OLED面板的平均价格有下滑,集中在智能手机领域。

  3月11日消息,根据中国半导体行业协会公告,中美两国的半导体行业协会经过多轮讨论磋商,宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”,将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制,交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。

  根据公告,工作组计划每年召开两次会议,分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展,并进一步讨论。2021年的工作组会议将在线上举行,今后视疫情缓解情况,将召开面对面会议。

  3月11日消息,三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。据报道,二期二阶段项目建设工作正在稳步推进,预计2021年年中建成投产,二期满负荷投产后,闪存芯片产能将占到三星电子全球同类产品产量的40%。

  3月10日晚间,亿纬锂能公告,公司下属公司惠州亿纬动力电池有限公司拟以自有及自筹资金投资建设“乘用车锂离子动力电池项目(二期)”,投资金额为不超过39亿元。

  公告显示,二期项目建设内容为方形磷酸铁锂电池,建设期不超过18个月,占地面积约175亩。公司称,本次投资事项符合公司的发展战略及长远规划,将进一步提高公司动力电池产能规模。

  3月10日,苹果公司宣布未来三年内将在德国慕尼黑投资超过10亿欧元,建立其欧洲芯片设计中心,专注于5G和未来无线技术。

  官网新闻稿指出,苹果公司将把慕尼黑作为其欧洲芯片设计中心,增加数百名新员工和一个专注于连接性和无线技术的最新设施。慕尼黑已经是苹果公司在欧洲最大的工程中心,拥有来自40个国家的近1500名工程师在不同领域工作,包括电源管理设计,应用处理器和无线技术。在慕尼黑的扩张,加上在研发方面的额外投资,仅在未来三年内将超过10亿欧元。

  近日,美国一家中枢神经系统疾病治疗初创BionautLabs宣部,该公司正在开发毫米级机器人,可用其搭载药物,并通过远程控制将机器人引导至患处、卸载药物。目前,该技术已在动物体内进行了测试,未来将用于人类疾病的治疗。

  与此同时,BionautLabs宣告已经获得2000万美元A轮融资。其公司首席执行官表示,Bionaut机器人的药物递送技术最快将在2023年进行临床试验。事实上,不论是纳米机器人还是毫米机器人,微型机器人实现给药都是精准医疗的一种形式,精准以个体化医疗为基础,其重点不仅在于“医疗”,更在于“精准”。

  俄罗斯运营商MTS发布消息称,已在莫斯科开通了俄罗斯首个面向广大消费者的5G试点网络。消息称,用户可以在莫斯科的卢比扬卡广场、麻雀山、莫斯科大学附近广场等14个地段免费使用5G无线网络。网络速度最高可达到1.5Gbps。

  据报道,欧盟当地时间9日提出一项计划,希望全球五分之一的先进半导体能够在欧洲生产。“数字罗盘”计划的基石之一是在未来两到三年内向数字领域投资约1400亿欧元(1660亿美元)。财政资源将来自一个冠状病毒康复基金,大约相当于整个计划的20%。

  欧盟将在27个成员国内部建立数字供应链。在此基础上,代工厂将致力于生产2纳米半导体。欧盟的目标是,到2030年,在5纳米以下的半导体产品中,至少占据20%的份额。

  980是三星首款DRAM-Less固态硬盘,采用了主机内存缓冲(HMB)技术,可将SSD直接链接到主机处理器的缓存。这项技术与三星电子第六代V-NAND技术以及优化的控制器和固件相结合,使980固态硬盘能够提供高达3,500MB/s和3,000MB/s的顺序读写速度,随机读写入性能高达500K和480K。

  9、华为和西安交大正式成立“超算、存储技术联合创新中心”,面向“十四五”技术攻关重大需求

  3月9日消息,西安交通大学与华为技术有限公司在西安联合成立 “超算技术研究中心暨存储技术联合创新中心”。当前,超算已成为社会进步的重要驱动力,新技术和新业务驱动超算产业从计算密集型走向数据密集型,带来性能、成本和管理的多重挑战,需要更高效存储技术支撑。

  根据合作协议,西安交通大学与华为技术有限公司双方将面向 “十四五”技术攻关的重大需求,加强在客户端生态、DPU BurstBuffer、异构算力调度与卸载等方面的科技开发合作,瞄准国际前沿、加强自主创新、加速成果转化,服务国家重大战略及经济社会发展,力争通过 3 年的联合创新,在超算存储系统的客户端性能和生态方向上构筑有核心竞争力的领先解决方案。

  3月8日,上海新阳发布公告披露其购买光刻机设备进展情况。公告显示,公司自立项开发193nmArF干法光刻胶的研发及产业化项目以来,安排购买了ASML-1400光刻机等核心设备,并于2020年12月14日在《关于公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复》中披露,该光刻机将于2020年底前运抵国内。

  后由于公司与光刻机供应商、北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司(以下简称“合作方”)沟通协调设备运输与安装等细节,致使设备没能在规定时间内运达,但与合作方就具体合作细节签署了《合作框架协议》,预计该光刻机将于2021年3月底前进入合作方现场。现经各方积极协商、运作,该光刻机设备于今日(3月8日)已进入合作方北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司场地,后续将进行安装调试等相关工作。

  3月8日,SK海力士宣布开始量产业界最高容量的18GB LPDDR5 移动端DRAM产品。SK海力士此次实现量产的产品将搭载于最高配置的旗舰智能手机,为高分辨率游戏与视频处理需求提供最佳的性能体验。公司预测此产品的适用范围随后将通过超高性能的摄像软件与人工智能等最新技术的支持陆续扩大。

  SK海力士相关人士表示:“18GB LPDDR5 移动端DRAM与此前16GB产品相比具备更大的容量,有效提升了数据临时存储空间。”此次量产的产品处理速度高达6400Mb/s,与至今搭载于智能手机的移动端DRAM(LPDDR5,5500Mb/s)相比提升约20%。6400Mb/s的传输速率意味着能够在1秒内传输十部全高清(Full-HD, FHD)电影。

  3月8日消息,富士康采用谷歌机器学习程序为基础,制作了生产线自动侦测系统,大幅降低智能手机零件缺陷遗失率,同时检测时间也明显减少。

  根据谷歌公布的信息显示,富士康日前与谷歌云端团队展开合作,了解目视检测技术和自动化机器学习工具。掌握这些技术后,富士康可提升其生产流程中的产品品质。

  例如在智能手机制造生产线中,印刷电路板的自动缺陷侦测工具攸关最终产品品质,因此一直备受富士康重视。去年4月起,富士康采用以谷歌自动化机器学习工具为基础的自动检测系统。富士康在相关报道中曾表示,通过谷歌的自动检测系统,印刷电路板缺陷遗失率大幅下降到10%,平均每个零件的检测时间明显减少至0.3秒。这也是富士康继续保持和谷歌合作的原因。

  近日,壁仞科技与上海交通大学共建的“智能芯片与生态联合实验室”正式签约并揭牌。未来,双方将依托这一合作平台,围绕智能芯片与生态领域的学术研究、技术开发及人才培养进行紧密协作,共同推动中国智能芯片产业的发展。

  据介绍,智能芯片与生态的相关研究是上海交大支持国家振兴集成电路战略的重要组成部分和支撑模块,壁仞科技拥有强大的智能芯片工程能力,能够与上海交大的科研和人才培养能力形成互补。壁仞科技与上海交大合作,通过建立联合实验室等方式共同探索如何从科研与人才培养这一源头出发,推动芯片工程的技术突破,携手为中国打造真正具有国际竞争力的智能芯片,构建完善的产业生态。

  未来双方将构建一个以双方科研技术骨干为核心的研究团队,通过联合研发、重大科研项目申报、校企人才合作培养等多种方式,各取所长,形成高效互补的协作机制,从而在通用架构、智能芯片软件与生态、存算一体化、芯片集成与系统等多个细分领域取得关键性技术突破。

  3月10日晚间,TCL科技发布公告称,为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势,进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局,TCL科技集团股份有限公司拟与TCL实业控股股份有限公司共同设立TCL半导体科技(广东)有限公司(拟定名,具体以工商核准登记为准,以下简称“TCL半导体”)。

  TCL科技表示,TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元,公司与TCL实业分别出资人民币5亿元,各自占比50%。TCL半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

  通过本次交易,TCL科技将在发挥半导体材料领域优势的同时,紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇,加快项目投资落地和技术创新应用,促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。此外,公司连同旗下的产业基金将充分发挥TCL金融及产业投资平台优势,在集成电路产业领域寻求投资机会,持续布局产业生态圈资源,以发挥产业协同效应,增强业务整体竞争力。

  3月11日,东芝电子宣布,在其TOLL封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET,并开始批量出货。

  TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%;它属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET实现高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源

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