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无卤PCB解析到底什么是无卤PCB?为什么要禁卤?

说到卤!读者的第一反应是香烤鸡的材料吧。不过今天小编要和大家分析的是无卤PCB!

指化学元素周期表中的卤素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃基材、FR4、CEM-3等,阻燃剂多为溴化环氧树脂。

相关机构的研究表明,含有卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB:聚合多溴联苯PBDE),废火燃烧时,二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃自语(Benzfuran)

因此,欧盟法律禁止使用PBB和PBDE等6种物质。中国信息产业部同样的文件要求,投放市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、多溴联苯或多溴联苯等物质。

PBB和PBDE在霸权铜板行业几乎没有使用,多使用PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,如四溴苯酚a、二溴苯酚等化学分子式为CISHIZOBr4。这种含溴阻燃剂的霸权铜板没有任何法律法规,但这种含溴型霸权铜板在燃烧电器火灾时释放出大量有毒气体溴化型),发烟量大的PCB在热风平整和部件焊接时,板材受高温(>

兴趣200)的影响,微量溴化氢也释放出来

目前大多数无卤素材料主要以磷和磷为主。含磷树脂燃烧时,通过热分解生成偏聚磷酸,具有很强的脱水性,使高分子树脂表面形成碳化膜,隔绝树脂燃烧表面与空气接触,灭火,达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂,燃烧时产生不燃性气体,协助树脂系统阻燃。

采用P或N代替卤素原子,在一定程度上降低了环氧树脂了环氧树脂性,提高了质量的绝缘电阻和抵抗力。

无卤板材由于氮磷系还氧树脂中n和p的狐狸对电子相对卤素少,与水中氢原子形成氢键的概率低于卤素材料,因此其材料的吸水性低于通常的卤素系阻燃材料。对板材来说,低吸水性对提高材料的可靠性和稳定性。

无卤板中氮磷含量大于普通卤素材料卤素含量,单体分子量和Tg值增加。受热时,分子的运动能力低于通常的环氧树脂,因此无卤素材料的热膨胀系数比较小。

对于含卤卤素的板材,无卤素的板材有更多的优势,无卤素的板材代替含有卤素的板材也有很多倾向。

层压参数因公司板材而异。以上所说的生益基板和PP为多层板,为了保证树脂的充分流动,结合力良好,要求低板材的升温速度(1.0-1.5℃/min)和多层压力配合,在高温阶段要求时间长,在180℃维持50分钟以上。以下是推荐的压板程序设置和实际板材升温情况。压板检测铜箔与基板的结合力为1.ON/mm,图电后的板经过6次热冲击没有层、气泡。

钻孔条件是重要参数,直接影响PCB加工中的孔壁质量。无卤素复盖铜板采用p、n系列官能团增加分子量,同时增强分子键的刚性,在增强材料的刚性的同时,无卤素材料的Tg点比普通复盖铜板高,因此采用普通FR-4的钻孔参数进行钻孔,效果一般不太理想。钻无卤素板时,应在正常钻孔条件下适当调整。

一般无卤素板的耐碱性比普通FR-4差,因此在蚀刻工艺和阻焊后的再加工工艺中,应特别注意在碱性退膜液中浸泡时间不要太长,以免出现基材白斑。

目前世界上发售的无卤阻焊油墨也有很多种类,其性能与普通液态感光油墨的具体操作也与普通油墨基本相同。

无卤素PCB板具有较低的吸水率和适应环境保护的要求,其他性能也能满足PCB板的质量要求,因此无卤素PCB板的需求量越来越大。

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