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多层电路板热压合机MultilayerPressEquipment

  Multilayer Press Equipment 多层电路板热压合机 用于热固、热塑性材料热压合,特别适合热压成型板材。针对高精密度,以及特殊品种多层PCB的 单件、极小批量制作设计,也适合其它热塑、热固性物料热压加工。特制转向球头加压结构,压力分布 均匀;采用高热导材料传热,整个工作面温度一致;选取优良绝热物质,保温、隔热效果好;标配过程 监控软件,有预置参数可随时调用,并可根据加工任务自行设置、更改温度、压力和时间,操作容易、 灵活;紧凑型设计,匹配可靠电控、自动液压、自动吹风散热系统,保证了性能完美、出色;用于高达 8层电路板的层压,和多种需要严格控制温度、压力、时间关系的加工。 温度高,压力大,工作窗口宽,适应面广 控温准,施压稳,可精密调节,灵敏度高 升温快,隔热好,占地面积小,高效易用 温度、压力、时间精准匹配,多层电路板制作必备 性能、质量、价格好出意外,高要求热压加工首选 Design Comes True 多层板压合机 多层板压合机MP300 铝模板 牛皮纸 镜面不锈钢 第一层 半固化片 结构 多层板层压机MP300本体采用钢结构,根据有限 元分析软件进行受力变形分析,确定最优结构。底部 压合模块采用转向球头结构,能在压合过程中根据被 压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度,确保压合 工艺的平整均匀。 两层板 半固化片 第四层 镜面不锈钢 牛皮纸 铝模板 压板模组 待压合电路板和半固化片装载于专用压板模 组内,模组由内到外由镜面不锈钢板、铝膜板、 牛皮纸按顺序配置,保证界面接触时间、粘结温 度以及压力均匀受控。压板模组内置销钉定位孔, 操作相对方便,定位准确。 MP300使用特殊加热结构,可以使设备升温速度 超过15℃/分钟,满足绝大多数材料的升温速率要求, 最高温度能达到350℃,可以适应微波材料以及石墨类 材料等所需温度较高的压合需求。 软件 “PCB压合机过程监控软件” 是专门针对MP300 系列而开发的专用监控软件,其功能是为了让用 户更方便、更直观的监控层压机的完整工作过程, 便于分析压合过程中温度、压力、时间等过程参 数对最终产品的影响。软件支持用户在电脑上对 层压过程实时监控,支持对生成的层压过程参数 曲线保存及打印输出。 MP300采用双层隔热板设计,可以保证设备外壁在 350℃状态下仍然符合安全要求。MP300采用电加热而 非煤油加热方式,可以保证设备升温过程安全,适合实 验室使用。 控制 MP300内置微处理器,可以精确控制多层电路板 等材料热压合的全过程,液晶屏显示工艺参数,导航 键操作,使用十分容易。内置多种压合程序,可以满 足不同尺寸、不同材料、不同种类的PCB等材料对热 压合过程控制的工艺要求。 Design Comes True PCB压合机过程监控软件 多层板压合机 多层板压合机MP300D 多层板压合机MP300D,适合多层板研发量 较大的实验室或有小批量生产需求的客户,可以 同时压合6块以上多层板。 MP300D采用立式结构,使设备摆放空间更 加灵活;MP300D采用上下双开口设计,只需要 很小的占地面积,在压合需求量少的场合,也可 以只使用其中一个开口。MP300D层压面积更大, 适合有更大幅面层压需求的客户。 自动液压装置 MP300及MP300D均标配自动液压装置,可以 根据预设程序,在压合过程中自动调整压力,避免 了手动液压泵操作困难及需要人员值守、频繁加压 的麻烦。 层压机专用工作台 适用于多层板压合机MP300,采用铝合金型材 及强力多层板结构,专为层压机的特殊承重要求而 设计,带脚轮,方便移动。 技术参数 最大布线尺寸 最大层压面积 最大层压压强 最高温度 可同时压合板数 电路板层数 层压时间 自动液压装置 基板材料 MP300 285×205mm 305×230mm 300 N/cm 350 ℃ 2块 8层(与材料和设计有关) 约90分钟* 标准 FR4,其它材料根据需求而定 220V/50Hz 2.1kW 550×550×700mm 180 kg** 2 MP300D 305×230mm 355×280mm 300 N/cm 2 350 ℃ 6块 8层(与材料和设计有关) 约90分钟* 标准 工作环境 电源 功率 外形尺寸 设备重量 *取决于半固化片性能 **液压装置重量另记 220V/50Hz 3kW 600×600×1330mm 450 kg** 参数更改,恕不通知

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