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多层电路板的制作视频

 

多层电路板也是多层电路板,现在其制多为减成法,减去原材料复盖铜板的多馀铜箔形成导电图形。减去的方法多用化学腐蚀,最经济高效。只是化学腐蚀没有差别攻击,必须保护必要的导电图形,在导电图形上涂上抗蚀剂,减去未保护的铜箔腐蚀。早期的耐蚀剂用丝网印刷完成了耐蚀墨,因此被称为印刷电路板。

随着电子产品的精密化,印刷线路的图像分析度无法满足产品的需求,引用光致抗蚀剂作为图像分析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料,对一定波长的光源敏感,形成光化学反应,形成聚合体,使用图形基础选择曝光图形后,通过显影液(例如1%碳酸钠溶液)剥去未聚合的光致抗蚀剂,形成图形保护层。

现在的多层印刷电路板的制造过程中,由于层间的导通功能是通过金属化的孔实现的,因此在PCB的制造过程中需要进行钻孔作业,在孔实现金属化的电镀作业,最终实现层间的导通。多层印刷电路板的制造过程简单地说,通常的6层印刷电路板的制造过程是

采购材料(原材料双面复盖铜板)内层图形制作(形成图形耐蚀层)-内层蚀刻(减去多馀铜箔)

采购两块内层芯板与半固化片铆接,外层两面各铺一块铜箔用压机在高温高压下完成压制,粘接结合。重要的材料是半固化片,成分与原材料相同,也是环氧树脂玻璃纤维,只是没有完全固化,在7~80度的温度下液化,其中添加固化剂,150度与树脂相连固化,之后不可逆转。通过这种半固体-液体-固体的转化,在高压下完成粘结。

孔-沉铜板电(孔金属化)-外层线路(形成图形耐蚀层)-外层蚀刻-阻焊(印刷绿油、文字)-表面涂装(喷锡、沉金等)-成形(铣削成形),介绍了多层印刷电路板的制造过程。

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